MoneyDJ新聞 2026-07-24 11:06:23 林昕潔 發佈
亞翔(6139)目前在建工程以東協半導體廠務案為主，今年上半年東協占合併營收64%、半導體工程占82%，均為最大營收來源。其中，新加坡布局涵蓋12吋晶圓代工廠擴充及二次配工程、記憶體先進封裝廠全案系統工程，以及晶圓代工廠擴充工程，成為現階段最重要的工程認列來源。
亞翔在新加坡承接的半導體工程範圍廣泛，從總承攬、廠務系統到二次配工程均有布局，包括12吋晶圓代工廠總承攬及擴充工程，以及兩座記憶體先進封裝廠的全案系統工程。隨當地晶圓製造及先進封裝產能持續建置，相關工程將依施工進度陸續認列。
台灣為亞翔第二大市場，今年上半年營收占比28%，在建工程涵蓋高科技廠房、捷運、鐵路、公路與機場、能源及建築工程。其中，高科技廠房工程包括12吋晶圓記憶體廠無塵室與機電統包、先進封裝廠外管線、晶圓代工廠機電及外管線工程，以及半導體IC測試廠全案系統工程等。
中國目前占亞翔上半年營收8%，工程仍以半導體廠務為主，包括12吋晶圓記憶體廠與代工廠二次配工程、先進封裝廠無塵室系統，以及積體電路裝備及零部件產業園廠務工程等。
整體來看，亞翔在建工程已形成「東協半導體為主、台灣高科技及公共工程為輔、中國半導體工程補充」的營運結構。隨新加坡大型晶圓代工及先進封裝工程持續推進，加上台灣高科技廠房與交通建設同步認列，將支撐後續營收動能。
(圖片來源:資料庫)
