Ultrabook零組件需求現 初期大廠接單較吃香

2012/01/30 08:13

精實新聞 2012-01-30 08:13:10 記者 鄭盈芷 報導

儘管研調機構預估今年全球NB出貨成長趨緩,然Ultrabook則因去年出貨量不多,今年可望有大幅度的成長。相關零組件供應廠表示,最快農曆過年結束後,Ultrabook訂單就會陸續浮現,業者透露,目前手邊已經看到20~30款的Ultrabook新機種訂單,一線品牌廠今年都不會缺席。不過業界也認為,Ultrabook需求雖然可期,但不見得人人都可分一杯羹,初期還是以有生產規模、良率佳且技術較為純熟的大廠占上風,例如機殼廠的可成(2474)、鴻準(2354),樞紐廠的新日興(3376),與散熱廠的超眾(6230)、雙鴻(3324)。

搭載新一代Ivy Bridge處理器的二代Ultrabook預計今年Q2陸續開賣,Ultrabook零組件供應鏈表示,最快農曆過年結束後,Ultrabook訂單就會陸續浮現,而Q2出貨量慢慢增溫,Q3則開始放量出貨,若市場反應良好,今年下半年將有旺季可期。

去年英特爾喊出期望2011年底Ultrabook攻占4成的消費NB市場後,雖然市場對於Ultrabook評價不一,但供應鏈普遍認為,英特爾仍是PC界的老大哥,在英特爾力推且強勢主導下,PC品牌廠將全面朝此方向相互競逐市場,今年Ultrabook市占率應至少可達1~2成,而出貨量則有大幅度的成長。零組件供應廠更透露,目前手邊已經看到20~30款的Ultrabook新機種訂單,一線品牌廠今年都不會缺席。

不過零組件業者也坦言,單靠Ultrabook仍不足使整個PC市場回春,今年展望依舊較為低迷,況且,Ultrabook訂單不見得人人都可分一杯羹,初期還是以有生產規模、良率佳且技術較為純熟的大廠占上風。

由於Ultrabook最大的特色即在於輕薄,就機殼而言,金屬機殼能做到既薄又兼具剛性,市場普遍認為,擁有一體成型工法的可成、鴻準為最大的受惠機殼廠。不過法人認為,可成目前的問題仍在產能的侷限性,加上目前其多數產能仍是供應蘋果NB需求,Ultrabook貢獻仍有待評估。而鴻準目前營收主要還是來自智慧型手機與遊戲機,NB貢獻並不高,由於智慧型手機產品獲利較佳,NB營收比重拉高對於鴻準並不一定有力。

至於受惠於Ultrabook的樞紐廠,市場則認為,擁有8~9NB中空樞紐市占率的新日興最有機會搶下大筆訂單。由於中空樞紐ASP較一般高出2~3倍,業界表示,新日興在良率與產能方面都勝過同業,可望獲得大多數中空樞紐訂單,而新日興從去年底到今年Q2將陸續擴充中空軸承產能。

在散熱廠方面,則以擁有超薄模組生產技術與產能的超眾與雙鴻最有機會搶下大部份市占,據了解,超薄模組因為需要將熱導管薄度減至1.4mm以下,ASP約較傳統高出20~30%,隨著Ultrabook訂單成長,將可望使散熱廠ASP回升。

零組件業者表示,相較於去年Ultrabook出貨百萬多台,若今年Ultrabook今年市占率可達2成,出貨量就可衝上4000萬台,從百萬台增加到4000萬台的確有相當長足的成長,不過從整體NB市場年需求2億台來看,4000萬台代表還有相當大的進步空間。

個股K線圖-
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