精實新聞 2012-07-10 12:34:32 記者 王彤勻 報導
聯電(2330)今(10日)宣佈與美商萊迪思半導體(Lattice Semiconductor Corporation)建立長期技術夥伴關係。雙方將在聯電先進製程平台上，持續現有的努力，攜手製造萊迪斯的非揮發性產品，並進而將此合作關係迅速拓展到萊迪思其他的產品線上，包括將於今年底推出由聯電製造的40奈米非揮發性產品，以及在未來推出28奈米的萊迪思重要產品線。
萊迪思半導體總裁兼執行長Darin G. Billerbeck表示，在通訊基礎網路、消費性行動產品等對價格與耗電反應非常敏銳的市場，萊迪思已深切體認到，掌握可微縮的非揮發性技術將會是致勝的關鍵，而萊迪思於2011年12月收購SilliconBlue後，便取得了該項技術。此次宣佈與聯電的夥伴關係，則讓萊迪思擁有了承諾採用該技術，快速導入創新產品的晶圓專工夥伴。
他強調，萊迪思現已積極展開與聯電的合作，同時將於今年底推出由聯電製造的40奈米非揮發性產品，而公司也計畫在未來推出28奈米世代的萊迪思重要產品線。
聯電執行長孫世偉則表示，聯電很高興與萊迪思半導體拓展合作關係，協助其在未來將其40奈米與28奈米產品推出上市。而聯電28奈米HLP製程的特色，就在於既可達成效能目標，同時也能兼顧低耗電與成本效益，此特性將幫助萊迪思在低耗電FPGA市場贏得優勢。除此之外，他也強調聯電將持續進行產能擴充，包括不久前12吋廠Fab 12A第5、第6期廠房的動土興置，都將能充分滿足萊迪思在尖端製造上的長期需求。
