MoneyDJ新聞 2026-08-05 10:49:18 郭妍希 發佈
隨著聯發科(2454)讚譽英特爾(Intel Corp.)的嵌入式多晶片互連橋接(Embedded Multi-die Interconnect Bridge，簡稱EMIB)封裝技術已達到「相當不錯的水準」(very good level)，分析人士相信，這意味著英特爾快要跟Google敲定客製化AI晶片的相關合作協議。
Seeking Alpha、GuruFocus 4日報導，Wedbush Securities分析師Matt Bryson發表研究報告指出，聯發科的說法似乎進一步證實市場先前猜測，也就是Google的張量處理器(Tensor Processing Unit，簡稱TPU)可能採用英特爾的EMIB封裝技術。他並指出，聯發科的評論進一步印證英特爾在先進封裝領域的進展。
Bryson表示，「我們也注意到，聯發科的發言顯示，這家ASIC設計商與Google的合作正在逐漸升溫。管理層上週法說會也將2027年AI ASIC市場的目標市占率，從原先的10%至15%，上調至15%至20%。」
英特爾4日聞訊飆漲10.84%、收100.86美元，創7月22日以來收盤新高。
英特爾尚未揭露晶圓代工事業爭取到任何大客戶的訂單，僅與宣佈網路安全大廠Fortinet宣布達成戰略合作協議，雙方將共同開發新一代資安處理器「Fortinet Security Processor 6」(SP6)。
CNBC報導，Counterpoint Research分析師Neil Shah 6月曾指出，目前台積電(2330)面臨嚴重的封裝產能瓶頸，這對英特爾來說是一個巨大機會。
英特爾先前曾傳出喜獲谷歌(Google)的300萬顆TPU訂單，但華爾街投行相信，這些TPU仍會交由台積電代工、英特爾只會負責封裝的業務。
Wccftech 6月9日報導，英特爾新一代2.5D先進封裝技術「EMIB-T」，實乃台積電高階CoWoS先進封裝技術的低成本替代方案，主要受到低功率的客製化AI晶片採納。摩根大通(JPMorgan Chase & Co.、通稱小摩)相信，英特爾與谷歌的合作案，應該局限於封裝業務而非晶圓代工。
(圖片來源：陳立武)
＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用 個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。
