智原強化先進封裝IP,鎖定未來技術布局

2023/07/21 11:19

MoneyDJ新聞 2023-07-21 11:19:07 記者 趙慶翔 報導

智原(3035)受惠於市場看好,持續推進IP的技術能量,加上在先進封裝上也不落於同業,有2.5D、3D的開發案與客戶進行合作,跟著聯電(2303)的腳步往前推進。

智原總經理王國雍進一步說明,中介層(Interposer)基本上是載板的概念,重要的是,長在上面的裸晶(Die)就會需要IP,將裸晶(Die)和裸晶(Die)之間連結在一起,這是智原所著重的主軸。

另,智原將在下周召開法說會,屆時王國雍與經營階層也將釋出對未來營運的看法與展望。

(圖片來源: 智原)

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