《財報》應材:明年晶片業者晶圓設備投資看增20%

2013/11/15 09:17

精實新聞 2013-11-15 09:17:17 記者 郭妍希 報導

半導體設備業龍頭廠商應用材料(Applied Materials, Inc.)於14日美國股市收盤後公佈2013會計年度第4季(8-10月)財報:營收年增20.6%(季增1%)至19.9億美元;本業每股盈餘達0.19美元、優於一年前的0.06美元;積壓訂單季增4%至23.7億美元。根據Capital IQ的調查,分析師原先預期應材第4季度營收、本業每股盈餘各為19.8億美元、0.18美元。

應材預估本季(11-1月)營收將季增3-10%至20.5-21.9億美元;本業每股盈餘約0.20-0.24美元(中間值為0.22美元)。根據Capital IQ的調查,分析師原先預期應材11-1月營收、本業每股盈餘各為22.1億美元、0.24美元

受太陽能產業產能過剩影響,應材8-10月能源與環境解決方案部門(Energy and Environmental Solutions, EES)營收年減2%至4,400萬美元;營損金額自前季的2,700萬美元增至3,000萬美元。

Thomson Reuters報導,應材新任執行長Gary Dickerson在財報電話會議上表示,在新興技術的帶動下,明(2014)年晶片業者對全球晶圓製造設備的投資額有望增加10-20%。他說,晶圓代工、NAND型快閃記憶體和DRAM廠商的投資額有望呈現年增,但邏輯IC等方面的支出則可能持平或下滑。應材晶圓代工客戶包括台積電(2330)、三星電子(Samsung Electronics Co., Ltd.)。

費城半導體指數成分股應材14日在正常盤下跌0.62%,收17.56美元;盤後小漲0.23%至17.60美元。

個股K線圖-
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