MoneyDJ新聞 2026-01-28 12:59:58 萬惠雯 發佈
PCB 龍頭臻鼎-KY(4958)積極卡位高階光通訊應用，隨著 AI 伺服器架構快速升級、光模塊規格持續拉高，帶動光通訊用板需求顯著升溫。臻鼎光通訊相關產品已於去年在中國廠開始出貨，泰國新廠則自去年啟動客戶驗證，今年正式加入供應行列，客戶訂單熱絡，公司在中、泰兩地產能同步開出下，對今年光通訊市場成長抱持樂觀信心。
臻鼎指出，AI 伺服器機櫃架構快速演進，傳輸速率與規格不斷提升，使得光通訊板製程門檻明顯拉高，包括線路更細、層數更高、HDI 疊加難度提升，相關產品多需導入 mSAP 製程。臻鼎在mSAP 技術居領導地位，過去主要應用於消費性電子，隨著AI應用放量，相關製程已成功延伸至 AI 伺服器與光通訊等高階應用，但產品尺寸放大、結構更為複雜，整體技術和含金量明顯提升。
臻鼎過去在傳統光模組市場著墨相對有限，但進入 AI 世代後，光通訊應用不僅規模快速放大，對技術能力與量產規模的要求也同步提升，而臻鼎在高階製程、技術突破與具一定規模市場的產品領域具備優勢，這些特性與AI光通訊市場契合，已加速相關投資與布局。
展望 2026 年，臻鼎指出，客戶在AI伺服器、光通訊、IC 載板及其他 AI 應用產品等高階需求仍維持強勁，隨著相關產能陸續開出、產品組合持續優化，預期高階產品營收貢獻將逐步放大，全年營收有望再創新高。
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