MoneyDJ新聞 2021-02-05 09:51:02 記者 萬惠雯 報導
IC載板中的ABF可以說是半導體供應鏈此波缺貨漲價中供需缺口最大最嚴重者，雖然廠商有擴產，但產業同步釋出較明顯的新增產能要待2022年，半導體供應鏈指出，整個半導體全部產能都在搶，ABF已喊到2023年，載板廠商也稱，的確已有客戶來談2023年的產能需求以及規劃，做好超前佈署。
至於4日欣興(3037)山鶯廠再傳出火警，此次火警雖然也是去年10月底相同的S1廠，但因為該廠自上次火災後也還未完全修復，所以並未對產能有何影響，欣興也發公告表示，「初估無重大損失」。
業界評估，欣興的火災並無對整體BT產能有什麼負面衝擊，但客戶的恐慌心理會有的，但恐慌的心態應該不至於造成價格的進一步調漲。
而以ABF和BT兩種基板來看，又以ABF更為無貨可拿，BT目前產能是已滿到第三季底，但若是ABF，交期則是無進度表。
事實上，在去年第四季ABF以及BT載板在欣興去年火災後雙雙調漲，去年第四季到第一季產能仍是很缺，但因為受制於產能有限，已談妥的訂單第一季不會再漲價，就是依去年第四季漲後的報價，所以並非第一季各家IC載板業者可以營收相對第四季大增，但若是臨時插隊進來的急單，被加價恐怕也是莫可奈何。
而自去年開始，全球各家載板業者也開始陸續擴產，但因為需求太快反轉，2020-2021年的產能多是以去瓶頸的方式小量增加為主，所以產能新增仍有限，但在需求部分，AI/5G已消耗掉不少ABF載板，車用晶片的反彈更加速消耗量，要等到大家的擴產都實際貢獻出來，可能要待2022年才會抒解。
