精實新聞 2012-06-21 10:50:30 記者 羅毓嘉 報導
封測大廠日月光(2311)今舉行股東常會，日月光指出，去年受總經動盪等外部因素影響，營運成果較去年走滑，展望2012年市況，呈現樂觀中略帶保守的格局，日月光將持續擴充產能、以及在先進製程的技術擴大領先優勢，穩固Fabless與IDM廠的客戶合作關係，透過技術、成本及整合上之優勢，來提升市占率。
日月光去年合併營收為1853億元，年減2%，其中封測與材料營收為1276億元，年增2%；獲利則受到金價上漲、台幣升值等影響，全年稅後盈餘為137.26億元，年減25%，EPS為2.08元。
回顧2011年市況，日月光指出，相較 2010年全球景氣強勁復甦，2011 年受到日本大地震重創日本經濟、歐債危機引發國家信評調降風波、美國舉債上限問題及失業率高居不下等，都直接或間接地導致總需求不足及市場之信心危機，經濟成長明顯趨緩，電子業甚至呈現微幅衰退之情況。
不過，就去年日月光本身佈局方面，日月光指出，公司持續擴充生產基地、佈局兩岸產能，去年已於上海浦東新區興建日月光集團上海總部，提昇在中國的技術能力、取得豐沛之人才資源；而在台灣地區，日月光也在中壢廠區規劃新建2棟廠房及1棟辦公大樓，加上高雄K12 廠興建落成，整體產能與營運能量將進一步提昇。
展望2012 年，日月光認為，景氣處於樂觀中卻也略帶保守的格局，隨著歐債問題可望漸趨好轉、智慧型手機等行動通訊產品的平價化，預期可帶動另一波半導體產業的成長。惟日月光也提醒，通膨、失業率、金價及匯率之問題，依舊是總體經營環境中的重大變數。
另一方面，日月光指出，當前的半導體產業面對的挑戰，包括前段IC 製程微縮摩爾定律逐步走緩，造成先進系統單晶片(SoC)整合速度放慢，以及消費性電子產品庫存去化時間不一等問題；為了因應大環境趨勢，日月光積極切入覆晶封裝、28奈米銅製程封裝、3D封裝、晶圓級封裝等技術，以維持日月光在先進封裝技術的領導地位。
而在客戶開發方面，日月光則強調，景氣的溫和成長格局，將讓IDM廠放緩擴產腳步，進而釋出更多訂單，這正是日月光的機會所在。單以銅製程而言，2011 年來自IDM 廠銅打線營收僅占全部銅打線營收8.3%，成長空間仍然很大，預計2012 年IDM 廠的成長力道將會很明顯。
在應用端部分，日月光強調，隨著智慧型手機、平板電腦等可攜式電子產品的興起，市場對於半導體的需求聚焦在小型化、高度整合、高效率、低成本及低功耗，因應多功能整合晶片的產生，系統封裝的未來商機不可小覷，日月光也將持續與半導體供應鏈上下游廠商與客戶密切合作，共同爭取系統整合所帶來的商機。
