研調:陸攻成熟製程告捷 晶圓代工市佔首破10%

2022/06/23 13:01

MoneyDJ新聞 2022-06-23 13:01:02 記者 陳苓 報導

中國晶圓代工廠砸錢發展成熟製程,今年第一季全球合併市佔突破10%,為歷來首見。部分韓國IC設計商苦於無處投片,有意轉向陸廠下單。

韓媒etnews 22日報導,根據TrendForce,今年第一季,中國前三大晶圓代工廠---中芯國際(SMIC)、華虹集團(HuaHong Group) 、晶合集成(Nexchip),累計銷售達33.29億美元,合併市佔為10.2%。儘管市佔僅較去年第四季的9.3%略增,卻是中國晶圓代工佔有率首度超越10%。

其中,晶合集成最引人注目,該公司主要生產大型顯示器驅動IC (Display Driver IC、DDI),去年第四季擠下韓廠DB HiTek,晉身全球第十大晶圓代工廠。今年第一季名次再升一級、來到第九。

陸廠快速成長、得歸功於大手筆投資擴產,去年第四季,中芯的設備投資季增97%,華虹的投資也季增51%。今年晶合集成將興建N2廠擴產,產品線擴大至影像感測器、微控制器(MCU)、電源管理IC(PMIC)等。

半導體產業人士說,美國禁令讓中國無法取得先進製程設備,該國瞄準成熟製程出手。一些韓國的無晶圓廠(fabless)找不到地方投片,考慮下單給中國業者。

搶陸8吋晶圓代工單、SK海力士M8廠遷至無錫

BusinessKorea 2021年12月報導,SK海力士旗下的關係企業SK Hynix System IC,2022年2月關閉南韓清州(Cheongju)M8廠,2022年5月該廠所有設備將遷往無錫,只剩研發部門留在南韓。

無錫新廠已部份營運,SK Hynix System IC預計2022年上半完成遷廠事宜,屆時將全力搶攻中國8吋晶圓代工市場。無錫廠每月可生產10萬片8吋晶圓。

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