精實新聞 2013-10-24 07:18:37 記者 蕭燕翔 報導
中信金(2891)旗下中信銀統籌主辦欣興(3037)5年期新臺幣70億元聯貸案，籌組成功，近日簽約。該聯貸案是欣興電子第一宗聯貸案，資金用途為償還金融機構借款及充實營運週轉金，為該公司未來五年提供穩定的資金來源。
該聯貸案由中信銀擔任統籌主辦銀行，同時邀請兆豐銀、合庫、土銀、彰銀(2801)、一銀、華南銀、玉山銀、開發工銀、日盛銀、遠東銀(2845)和農業金庫等總計12家銀行共襄盛舉。在各家金融機構的支持下，超額募集逾1.4倍，最終以新臺幣70億元簽約。
中信銀表示，2013年下半年由於美國QE退場時程變化不定，企業資金需求潮暫未停歇，為滿足企業需求，在國內聯貸市場仍陸續承辦案件，今年度第三季中信銀主辦的聯貸案件已達20餘件，其中不乏多件中大型聯貸案，另一方面，由中信銀主辦的陸資企業聯貸案亦已於市場籌募中，顯示該行於國內及國際聯貸市場的籌組實力。
欣興電子成立於1990年，主要從事印刷電路板（PCB）、HDI板、軟板、軟硬複合板、載板（Carrier）與IC測試及預燒系統的製造、加工與銷售。該公司目前為全球領導的專業印刷電路板與載板製造服務商之一，多年來致力於新產品與新技術的開發，也是世界先進手機HDI板及載板的主要供應商。
