精實新聞 2012-01-30 09:38:04 記者 楊喻斐 報導
研究機構IC Insights預期，今年儲存型快閃記憶體(Nand Flash)產值可望較去年成長逾1成，達到328億美元，並可望超越動態隨機存取記憶體(DRAM)。NAND Flash產業前景看俏，又以固態應碟(SSD)備受矚目，多數研究機構均樂觀預期，SSD今年邁入起飛元年，出貨量將呈現倍數的成長，至於eMMC嵌入式記憶體、USB3.0所掀起效應亦可期待，整體而言，國內相關概念股包括控制IC設計廠商如群聯(8299)、安國（8054）、擎泰（3555）、模組廠創見(2451)、威剛(3260)、宇瞻(8271)以及封測廠力成(6239)均可受惠。
觀察全球Nand Flash產業呈現寡占格局，以韓系三星、日系東芝(與美系SanDisk合資設廠)為主要供應商，合計市佔率超過75%，其次為美光/英特爾陣營，而在終端應用方面，基於Nand Flash輕、薄、短、小的優勢，目前已成為資料儲存移動媒介及嵌入式記憶體的主流，且當中有80%都為消費性電子產品。
Nand Flash過去終端應用上一直以記憶卡、隨身碟最為大宗，這卻也是價格最為競爭的市場，而隨著智慧型手機、平板電腦熱賣激勵以及Ultrabook超輕薄筆記型電腦將成為新趨勢下，NAND Flash衍生出的應用包括SSD、eMMC嵌入式記憶體與USB3.0都成為市場亮眼，尤其在英特爾力拱之下，Ultrabook成為今年電子科技廠追逐的新焦點，今年在CES展上各家品牌大廠卯足全力推出新產品，並規劃於第二季後陸續上市銷售，下半年開始放量，將更進一步推升SSD的需求量。
雖然目前SSD與HDD價差仍大，還沒有到達SSD大量取代HDD時機，只有以輕、薄、高速開機、傳速應用消費性產品為訴求時，才會改採SSD做為資料存放工具，如Mac Air/Pro、Ultrabook等。不過，記憶體模組龍頭廠金士頓預言，NAND Flash廠轉進20奈米製程已成為今年主流，將使得SSD價格快速下跌，預計最快今年第三季就可以看到甜蜜點（SSD1Gb=1美元）；SanDisk也認為，2013年SSD1Gb將會低於1美元，將可進一步推升SSD的需求成長。
另外，從產業供應鏈來看，SSD市場過去都由原廠直接出貨給品牌客戶，包括三星、SanDisk、東芝、海力士、美光/英特爾，台系廠商要打入筆記型電腦廠的供應鏈並不容易，以目前各家的進展情況來看，NAND Flash控制IC大廠群聯與記憶體模組廠威剛分別打入宏碁、華碩供應鏈，提供SSD控制IC與mSATA SSD微型固態硬碟，至於記憶體模組廠創見過去經營工業用SSD市場為主，接下來也將轉戰消費性市場。
就NAND Flash大廠與控制IC廠商的合作生態分析，其中群聯與東芝、美光、力晶、海力士關係密切；慧榮、擎泰以三星為主要合作對象；安國則鎖定大陸白牌市場，以高良率拿下約50%市占率；鑫創（3259）合作的對象包括東芝、金士頓，但技術開發進度較為落後。因此，NAND Flash控制IC廠商也可以藉由與原廠的合作關係，切入品牌客戶端。
除了Ultrabook潛力可期之外，智慧型手機、平板電腦也是今年維持高度成長的兩大消費性產品，由於eMMC傳輸速度可高於50MB/s，適合影音與高畫質讀取等app程式使用，而外接mSD卡做為存取功能的介面，讀取速度約為10MB/s，已無法完全滿足廠商設計需求，因此eMMC勢必成為資料讀取介面選用趨勢，從國內業者布局的動作來看，以群聯的動作最為積極，並與金士頓合作尋求出海口。
USB3.0也是今年Nand Flash控制IC業者、記憶體模組廠期待的新武器，雖然去年USB3.0出現雷聲大雨點小的情況，整體市場仍在萌芽階段，但今年在英特爾積極推動之下，USB3.0的話題再度燃起業者的信心。USB建置論壇也預言，從今年開始，將會有越來越多的電子產品將內建USB 3.0傳輸介面的MicroUSB埠，明、後年的需求成長將會更大。
目前國內記憶體模組廠均陸續推出USB3.0的新產品，至於群聯也已經開始出貨，預計下半年的出貨量將明顯放大，至於擎泰還在進行認證階段，也希望USB3.0產品可在今年內開始貢獻營收。
力成則為全球最大記憶體封測廠，亦可搭上NAND Flash需求熱潮。力成的NAND Flash客戶包括東芝、美光/英特爾、力晶等，其中，東芝因日圓升值導致成本壓力增加，投資集中於利潤最高的前端製程產品，持續釋出後段封測外包訂單，加上與SanDisk合資的Fab5新廠開始投產，也為力成帶來新的訂單挹注，同時美光/英特爾合資成立的新加坡廠也擴大產出量，而力成也預估，隨著客戶訂單需求增加，今年NAND Flash佔營收比重將提升至30%以上，成為NAND Flash需求受惠者之一。
