精實新聞 2014-04-22 18:41:13 記者 王彤勻 報導
台積電(2330)董事長暨TSIA名譽理事長張忠謀日前以「Next Big Thing」為題，於2014台灣半導體產業協會(TSIA)年會發表演說，並點名物聯網(IoT)為半導體產業的下一個機會。而聯電(2303)今也表示，物聯網對像聯電一樣的中小型規模企業，將帶來很好的商機。聯電看好，在相關安全保護法規與基礎建設成型推動下，物聯網的市場規模將於2017年明顯放大。
聯電引述研調裝置Gartner的數據指出，估計到了2017年，物聯網所採用的相關解決方案，將有超過50%是來自成立時間不滿3年的新創或者中小型企業，未來這個市場不再是少數大廠可以主宰。且當中所用到的MEMS、RF等各式IC，有很高比重都是採用55奈米等成熟製程，也因此將為聯電創造很好的機會。聯電點名，物聯網可望對MEMS、Sensor、MCU+Nand Flash、RF等四大類IC產生強勁需求，而晶圓代工廠若要攫取這波商機，關鍵就在於在成熟製程上做出差異化。
關於物聯網的應用範疇，聯電則說明，囊括穿戴式裝置(wearable)、智慧建築(smart building)、智慧基礎建設(smart infrastructure)、智慧能源(smart energy)、智慧運輸(smart transportation)、智慧物流(smart logistic)、智慧零售(smart retail)等各大領域，因此穿戴式裝置同樣是屬於物聯網的範疇。
關於物聯網的市場規模未來究竟有多大，聯電表示，根據Cisco出具的數據，到了2020年，全球連網裝置可達5000億台(50 billion)，當中智慧型手機僅佔20億台(20 billion)，可見穿戴式裝置等其他物聯網相關裝置成長空間有多大。
