精實新聞 2012-09-04 19:16:33 記者 羅毓嘉 報導
今年的台灣半導體設備與材料大展(SEMICON Taiwan 2012)聚焦2.5D與3D IC製程，封測大廠日月光(2311)研發中心總經理唐和明指出，2.5D與3D IC技術將讓晶片運作效能大舉提昇，尤其進入雲端運算時代，使用者將可體驗到「前所未有」的經驗。根據業界推估，2.5D晶片預期可在2014年進入量產、3D晶片則約在2015年放量，惟唐和明也指出，實際量產時程還是看晶片供應商導入的時間而定。
唐和明表示，現在的智慧型手機、平板電腦、PC經由雲端讓使用者經驗越來越豐富，包括多媒體、社交網絡等等，而2.5D和3D晶片將是讓雲端運算更廣泛運用、深入影響生活科技的關鍵，更會產出一些前所未有的使用者經驗。
舉例而言，唐和明認為，在既有的「3個大C(通訊、消費電子、電腦)加一個小C(車用)」，將成為未來幾年的成長主軸；同時，唐和明也指出進入到雲端時代，高解析度影片串流(high definition video streaming)、甚至3D藍光影片將讓PC與手機的頻寬更高、但又希望可以有更低的功耗，而這將會產生出2.5D、3D晶片的龐大需求。
然而，由於晶片技術的顯著功能性差異，唐和明認為，2.5D與3D晶片的開發工作，無論是從晶圓代工前段、到封測後段的製程，都必須要有更多人介入此一技術領域的開發。
唐和明強調，近幾年2.5D和3D晶片技術上有很顯著的進展，不過要「放量」是還有很多挑戰，包括成本、產業生態系、商業模式都還在演進當中，標準化工作(Standardize)也還沒有完成，一旦標準化完成，就可以加速整個供應鏈的演進，產生標準出來也可以讓IC設計的客戶作為依歸，加速普及。
唐和明指出，過去幾年日月光積極參與標準的制定，然而受限於業界投入的資源，事實上2.5D與3D晶片都還沒有很成熟，2.5D晶片的放量時間點預估會較3D晶片早一點，實際時間點大概會落在2014-2015年間。
展望未來3D晶片發展的方向，唐和明指出，目前的2.5D與3D IC技術是把記憶體和特殊應用IC整合在一起，由於該技術是一個很好的整合平台，未來或許可以看到把MEMS(微機電元件)也整合進來，異言之，「整合」IC、封裝、與系統，將是3D晶片研發的主流方向。
