鉅橡11月營收小減0.5%;Q4看法仍正面

2013/12/09 10:34

精實新聞 2013-12-09 10:34:57 記者 羅毓嘉 報導

PCB與載板墊片廠鉅橡(8074)公告11月營收為1億元,雖較10月下滑0.5%,但較去年同期增加22.9%。鉅橡指出,聖誕節前夕客戶陸續接獲趕工急單,智慧型手機、平板電腦及遊戲機的PCB材料需求旺盛,讓鉅橡連續7個月營收站穩億元以上,12月乃至整體Q4看法也相當正面,預期本季營收將呈現淡季不淡走勢。

累計今年前11月,鉅橡營收為10.65億元,較去年同期成長了6%。

鉅橡表示,美系智慧型手機大客戶與日本電信公司NTT DOCOMO進行策略聯盟,有助於該美系大廠擴增日本市占率,而韓系客戶方面採用鉅橡的PCB與載板鑽孔墊片需求亦有增無減,均有利於鉅橡產能利用率維持高檔,是近幾個月來鉅橡營收均能撐穩在億元關卡上方的主因。

因應電子產品輕薄短小趨勢,PCB與IC載板鑽孔不斷縮微,鉅橡持續推展產品佈局,以高階產品衝刺毛利率表現;鉅橡今年Q1至Q3毛利率為20.6%、21.8%、24.6%,據了解鉅橡今年以來毛利率高於30%的高階產品佔比已經陸續提高到約3成,明年有望再提昇,高階墊片產品對於獲利能力的助益將逐步放大。

另外,鉅橡目前在產品和客源的策略上採取積極的分散,包括PCB軟板、IC載板等應用,而客戶端則包括韓國、日本、台商PCB廠及中國大陸崛起等新客戶的開發;鉅橡並積極針對鑽針、上蓋板、下墊板的一系列製程相關產品廠商進行策略聯盟,其中對於潤滑鋁蓋板產品則是與台虹(8039)的子公司博威電子合作,代理行銷產品到台灣、大陸華東及華南,亞洲則包括東北亞及東南亞,甚至歐美地區。

在技術開發方面,鉅橡目前在BGA載板鑽孔墊片的市佔率約90%,隨著晶圓代工製程不斷縮微,對於IC載板上鑽孔孔徑的需求也持續縮小,鉅橡目前產品已經適用於20-28奈米、載板孔徑0.065-0.09公釐的載板,而隨著半導體廠持續演進到14-16奈米世代,晶片載板的孔徑更將進一步縮小到0.03-0.05公釐,鉅橡的相應產品也已經在如火如荼研發當中,預定2015年就可供應14-16奈米晶片客戶載板鑽孔墊片。
個股K線圖-
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