MoneyDJ新聞 2024-07-30 09:59:14 記者 張以忠 報導
鑫科(3663)積極拓展半導體業務，目前半導體佔營收約24-25%，隨著下半年面板級扇出型封裝(FOPLP)將放量、較上半年倍數成長，若出貨順利，全年半導體佔比有望衝3成以上。
鑫科提供面板級扇出型封裝所需合金載板，已經開發一年多、開始接單出貨，供應國內大型面板廠以及歐系半導體大廠。
鑫科今年上半年面板級扇出型封裝載板出貨約300片，預計下半年出貨900-1200片，隨著客戶拉貨意願增強，明年全年則預估有機會達2400片，較今年有倍數增長空間。
(圖:資料庫)
