MoneyDJ新聞 2025-12-15 10:29:14 數位內容中心 發佈
精測（6510）因應客戶AI市場快速擴張，持續精進智慧製造，並啟動桃園平鎮第三廠建廠計畫，目標打造為綠建築AI智慧工廠，以因應AI半導體發展趨勢。同時推動技術升級與產品線多元化，期望在需求高峰期掌握測試載板與探針卡等產品的出貨時機。
精測近期公布2025年11月合併營收，受季節性因素影響，11月營收較前期略為下滑，但累計前11月合併營收仍優於去年同期。11月營收表現主要受惠於全球人工智慧（AI）浪潮所帶動的高效能運算（HPC）晶片需求，以及客戶為次世代智慧手機與高階平板備貨而產生的應用處理器（AP）需求；雖然短期市場受到供應鏈波動與客戶需求調整影響，HPC與AP兩大應用仍為公司收入基礎。
市場面上，因AI晶片需求提升，
測試介面與IC測試板供應鏈相關產品出貨動能明顯增加。業界分析指出，AI晶片（包括GPU與ASIC）需求強勁，使得生產關鍵原物料的產能優先分配，進而帶動ABF載板等相關製品在短中期出現缺貨與漲價現象，連帶影響測試載板與探針卡等下游需求。
儘管11月單月營收出現季節性下滑，但前11月累計營收較去年成長明顯，分析指出，精測全年營收有機會達到雙位數成長目標，未來營運表現仍須觀察供應鏈變動與客戶訂單調整對短期出貨的影響。