MoneyDJ新聞 2026-05-22 12:13:45 王怡茹 發佈
設備廠志聖(2467)今(22)日舉行股東會，會中通過2025年財務報表及盈餘分配案，每股配發5.5元現金股利，配息率100%。展望2026年，公司認為，隨著高毛利的半導體乾製程與具備規模經濟的濕製程同步放大，有信心達成營收與獲利雙成長的目標。
志聖2025年營收達61.02億元，年增26.6%，稅後淨利8.3 億元，EPS 5.5元，全年營收、獲利均寫新高。以產品結構來看，半導體業務營收佔比從 2020年的1.6億大幅攀升至2025年的24億左右，成長15倍；先進PCB(HDI、IC載板)2020年營收佔比約2%，2025年提升到27%，足見公司朝往高階產品領域的轉型成效。
展望2026年，志聖表示，隨著主要客戶持續擴大資本支出，以及 G2C+ 聯盟綜效的深化，本業成長動能持續。目前觀察到 OSAT 與記憶體客戶的擴產需求將在 2026 年進一步放大。根據目前的訂單能見度，這塊新興業務有望培養成與晶圓代工業務並駕齊驅的「第二大營收支柱」。
此外，志聖指出，先進PCB產業在HPC尺寸加大的狀態下，客戶資本支出也持續發酵。志聖與子公司創峰光電在先進PCB產業經營有成，開發的壓膜設備、濕製程設備從2025年亦會延伸到2026 年，尤其先進PCB產業客戶往東南亞移動，也會是未來服務客戶的重點區塊。
整體而言，法人認為，受惠AI所引領的先進封裝相關商機持續噴發，在晶圓廠、封測廠及HDI/載板等三大產業引擎驅動下，看好志聖今年營收、獲利皆可繳出雙位數成長佳績，同步改寫新高紀錄。
