馬來西亞冀以NSS三階段達成全球第三或第四大半導體出口國目標

2024/10/24 14:54

馬來西亞盼透過「國家半導體戰略」3個階段達成全球第三或第四大半導體出口國目標

根據馬來西亞興業研究(RHB Research Institute)甫發布之消息稱,該研究機構近期邀請馬國投資、貿易暨工業部(MITI,簡稱投貿部)、迪耐公司(Dagang Nextchange,簡稱DNEX)及馬國國際策略與國際研究院(ISIS)代表參與一系列活動,就「國家半導體戰略」(NSS)展開討論。NSS係於本(2024)年5月29日啟動,協助馬國提升半導體產業價值鏈。

馬國政府盼透過NSS 3個階段達成全球第三或第四大半導體出口國目標,市場分析師看好該戰略有助支援半導體產業的長期結構性成長。

投貿部指出,馬國如今已成為全球第六大半導體出口國,未來有望上升至第三或第四位。NSS將透過3階段:(一)第一階段在現有強勁基礎上持續強化該產業;(二)第二階段邁向前端科技,以及(三)第三階段則在前端科技上進行創新,以確保永續成長。另外,馬國政府亦出臺各種獎勵措施,如新興工業地位(Pioneer Status)、投資稅務減免、進口稅豁免與再投資減免,以支援這一目標。

迪耐公司在晶圓加工方面處於領先地位,特別是在積體電路(IC)的互補式金屬氧化物半導體(CMOS)製造方面,該公司亦協助馬國成為半導體產業的全球領導。展望未來趨勢,迪耐公司正邁向生命科學與矽光子學領域擴張,並在資料中心與人工智慧領域發掘機遇。該公司盼將其投資組合比例,轉為核心CMOS業務與新興技術各50%。

ISIS強調,在全球技術競爭與出口管制之下,馬國須重塑半導體價值鏈。為提升馬國半導體價值鏈,該研究所強調彌合研發差距、彙集研究機構之資源,以及專注人才發展之重要性。

與早期優先考慮外人直接投資(FDI)的戰略不同,NSS如今專注於培養本地冠軍企業以參與全球競爭,這體現了一種更平衡的方式。

投貿部盼於5至10年達成5,000億馬幣(約1,157億美元)投資目標。該戰略不僅限於積體電路設計,亦包括半導體製造設備、先進封裝與前端半導體科技。另外,投資還可以擴展到特種化學品、設備與材料。在財政支援方面,政府已撥款250億馬幣(約57.87億美元)作為財政激勵與發展支出,以支持先進封裝中心與設施。

在挑戰方面,彈性的供應鏈、確保成本競爭力,以及人才招聘為關鍵問題。為解決人才匱乏問題,政府推出工程、科學與技術合作研究中心(CREST)等措施,與高等教育機構合作,以期更有效地引導資源。此外,政府仍需制定具吸引力之方案來吸引人才進入半導體產業,確保該產業擁有發展所需之勞動力。下行風險則包括消費需求疲軟、外匯不利、技術過時、客戶或合約流失,以及地緣政治緊張局勢加劇。(資料來源:經濟部國際貿易署)

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