MoneyDJ新聞 2024-06-05 14:40:32 記者 邱建齊 報導
電源龍頭台達電(2308)於2024台北國際電腦展聚焦AI人工智慧，以「解密 Cloud to Edge AI」為主題，公司表示，此次全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案，以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術，包含多款首次亮相的AI伺服器電源及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等，冀發揮所長驅動AI產業發展。
董事長暨執行長鄭平(見圖)表示，在這個AI新時代，台達身為全球交換式電源與散熱管理的領導廠商，能為AI資料中心提供從電網到晶片的全方位電源及散熱方案，協助客戶建置或優化資料中心整體電力架構，打造更具效益的資通訊基礎設施，並一路延伸至機櫃內、甚至到AI晶片所在的板端，滿足AI產業對能源及散熱效率的需求，在算力大幅推升的同時，幫助運算更加節能。
品牌長郭珊珊表示，AI產業及前景廣受矚目，2024年台達特別以『解密Cloud to Edge AI』為主題，展位設計則以機櫃真實寬度、超寫實高度，打造一座大型運算中心。由外而內佈建預製型資料中心貨櫃系統到機房重地的場景、由大到小解構台達電源及散熱方案在資料中心層層架構中的運作崗位，再由雲端(Cloud)串連起邊緣(Edge)的實際應用，讓參觀者得以一探AI運算幕後。
電源及零組件事業範疇執行副總裁史文景表示，集結電源、散熱、被動元件等領先技術，台達能滿足AI伺服器、晶片對供電及散熱能力的高度需求，例如此次展出領先全球的晶片垂直供電技術，透過減少電源傳輸路徑，可減少AI處理器5-15%能源損耗；以及首度亮相、為新一代AI伺服器GPU/CPU設計的液冷冷板模組，再搭配高效能散熱風扇以及機櫃內(In Rack)冷卻液分配裝置CDU(Coolant Distribution Unit)都是台達持續技術創新的實績。
台達電表示，針對伺服器機櫃的AC/DC電源，展出符合第三代開放式機櫃標準(ORV3, Open Rack v3)的機架式電源，其中首次登場的66kW與33kW機架式電源，能源效率高達97.5%，將會是下一代AI伺服器的主流。針對晶片所需的DC/DC電力轉換需求，展出多款輸出功率介於200-2,000W的DC/DC轉換器，最高能效可達98.5%，包括已使用廣泛在市面AI運算設備的48V轉12V DC/DC轉換器。亦已為客戶成功導入以專利設計及材料配方打造的功率電感，具耐電流能力佳、能源耗損低等特性，是板端電壓轉換的關鍵被動元件。
資料中心事業部總經理詹智強表示，面對高速成長的資料中心建置需求，台達具備深厚的電力架構規劃實力與經驗，同時透過整合旗下完整的資通訊產品，打造中壓市電至伺服器供電高效率、高彈性的基礎設施，能為客戶有效節省營運成本與時間成本。
此次重點展示的預製型電力系統，台達電表示，以40呎貨櫃即可提供超過1.7MW電力，另有預製型All-in-one資料中心解決方案，將資料中心的基礎設施與IT設備整合在貨櫃中，滿足客戶快速建置與高擴充性的需求，並已在全球有超過200套實績。
在散熱方面，除了用於資料中心的EC節能大型風扇，台達也針對眾所矚目的液冷散熱需求展出可升級現有氣冷資料中心的空氣輔助液體冷卻AALC（Air-Assisted Liquid Cooling）方案，以及能同時處理數十台100kW以上高密度機櫃散熱需求的CDU液冷散熱解決方案，以應對AI運算產生的大量熱能。此外，也推出最新結合3D建築物資訊模型技術BIM的iDCIM方案，提供資料中心及建築弱電一站式的有效管理。
台達電也展出AI PC的高階電源及超薄型散熱模組解決方案，與AI智慧安防雲解決方案VORTEX。在AI應用實例則包括具備智能導航，可在電梯大樓環境提供居家送餐服務的自主移動機器人(Autonomous Mobile Robot)以及結合大型語言模型的企業級知識問答機器人。
2024台北國際電腦展展期為6/4-6/7，台達電展區位於台北南港展覽1館4F，展位號碼M0320。
