精實新聞 2012-09-05 09:12:10 記者 王彤勻 報導
SEMICON Taiwan 2012開跑，而主要客戶包括英特爾、台積電(2330)、聯電(2303)等半導體大廠的家登(3680)也參展。家登指出，此次參展以半導體次世代傳載解決方案為展示重點，包括18吋前開式晶圓傳送盒(450mm FOUP)、18吋多功能應用晶圓傳送盒(450mm MAC)與極紫外光光罩傳送盒(EUV POD)，而以上3項產品皆已得到客戶認證，並持續出貨中。家登也強調，受惠於國際半導體大廠積極投入18吋晶圓和極紫外光微影等先進製程技術的開發，此3項前端產品將有助於挹注下半年成長動能。
家登於2008年，即成為全球半導體18吋設備國際標準規格制定廠商之一，可說較其他國際大廠更早投入18吋晶圓傳載解決方案與極紫外光光罩傳載解決方案的量產開發。
家登指出，去年公司在18吋晶圓傳載解決方案的領域中，成為全球首家發表450mm FOUP與450mm MAC成品的廠商，並在台灣打造全世界第一條18吋晶圓傳載解決方案產線。而據了解，近一年內家登所售出的晶圓盒已為國際半導體製造商傳送、儲存超過數千片的18吋晶圓。
關於未來發展策略，家登則表示，目前已和全球450mm聯盟密切連繫（成員包括英特爾、三星、台積電、IBM、GlobalFoundries等半導體大廠），以協同創新(Joint Development)的研發模式，加速改善及強化現有產品優勢，例如簡化設計以降低重量與尺寸、調整材料以提升微汙染防治技術等，以達到短期內提高整體產品性能的目標。
而在極紫外光微影技術領域，家登則透露，目前推出的EUV POD(見圖)已在今年第2季，成為全球第2個通過SEMI與微影製程設備大廠認證的產品。由於極紫外光光罩每片造價超過百萬美金，傳統製程使用的光罩保護膜(Pellicle)已無法符合保護光罩免於微塵汙染的製程需求，因此家登也看好，最新EUV POD子母盒的結構能取代光罩護膜(Pellicle)，意即每年數10億產值的光罩護膜(Pellicle)產業，在下一代EUV微影製程中將會被取代，商機可說相當龐大。
家登解釋，EUV POD所發揮的效用是確保極紫外光光罩在傳送、儲存過程中不受微粒汙染的威脅，能在新的ASML EUV 機台上創造出體積更小、功能更強大的奈米級IC晶片。
