MoneyDJ新聞 2026-01-28 10:55:51 數位內容中心 發佈
日月光投控（3711）及旗下子公司近期接連公告多項重大資本支出與廠務工程，顯示集團在先進封裝與產能基礎建設上的積極部署。
此外，先前相關公開資訊亦顯示，日月光集團在2025年及近期已有多項擴產布局，包括旗下矽品購置廠房等資產投入。市場資料指出，集團在先進封裝領域，如CoWoS與扇出型等技術線上持續投入設備與空間擴充，旨在支援AI與高效能運算（HPC）相關訂單需求成長。
日月光在最新公告中說明，採購及工程依公司核決權限辦理，並指出交易對象非關係人、目的為生產及營運用。相關支出金額已達集團短期資本支出的一部分，反映出對硬體設備及無塵室等基礎設施的資本投入節奏。
法人與市場先前報導指出，封測產業受到AI需求帶動，先進封裝產能吃緊，日月光等大廠擴產腳步頻繁，亦有接手台積電等外溢訂單的市場討論，但公司公告所述僅以設備與工程採購事實為主，未對外提供未來訂單或收益預測。
