傳夏普越南廠暫停!韓商獲蘋果轉單 吃7成相機模組單

2021/09/08 10:03

MoneyDJ新聞 2021-09-08 10:03:20 記者 陳苓 報導

鴻海(2317)轉投資的夏普(Sharp),越南的相機模組廠受到疫情影響停工。據傳韓廠LG Innotek漁翁得利,將增產彌補夏普的空缺。新iPhone的相機模組可能7成由LG Innotek供應。

韓媒The Elec 7日報導,疫情衝擊下,夏普的越南胡志明工廠遭勒令停工到9月15日為止。LG Innotek運氣較佳,該公司位於越南海防的工廠獲准維持營運。另外,LG Innotek在南韓龜尾(Gumi)也有相機模組廠,能在南韓增產,處理蘋果的轉單需求。

消息人士透露,今年下半問市的iPhone 13,有7成相機模組可能均由LG Innotek供應。

去年陸廠歐菲光涉及侵害新疆維族人權,被踢出蘋果供應鏈,LG Innotek和夏普都因此受惠,訂單大增。不只如此,據傳蘋果對iPhone 13的下單量,比前代提高20%。據了解四款新iPhone都內建Sensor Shift(感測器位移)技術,這表示相機模組的單價更高。Sensor Shift能調整感測器、而非鏡頭,避免用戶拍出模糊的照片。

基板夯 價格飆3成 LG Innotek營益料大爆發

全球晶片荒,今年來基板的價格噴高30%~40%。這讓南韓半導體基板大廠LG Innotek和三星電機(Samsung Electro-Mechanics、SEMCO)成了大贏家,券商估計Q3獲利將大爆發。

韓國經濟日報6日報導,中國基板商珠海越亞半導體主管Nicholas Stukan說,晶片商苦苦哀求,願意支付比平時更高的價格,以滿足客戶。需求孔急之下,半導體業界人士說,和去年相比,基板價格大漲30%以上。

基板是封裝的重要零件,LG Innotek主要生產行動裝置的半導體基板,如FC-CSP(覆晶晶片尺寸封裝、Flip Chip-Chip Size Package)和RF-SiP(射頻系統級封裝、RF-System in Package)。三星電機生產電腦、伺服器、行動裝置的基板,如FC-BGA(覆晶球閘陣列封裝載板、Flip Chip-Ball Grid Array)等。

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