MoneyDJ新聞 2022-10-27 09:27:15 記者 王怡茹 報導
晶圓代工龍頭台積電(2330)今日（美國當地時間26日）於2022開放創新平台生態系統論壇上宣佈成立開放創新平台（OIP）3DFabric 聯盟，成為公司第六個OIP聯盟，也是半導體產業中第一個與合作夥伴攜手加速創新及完備三維積體電路（3D IC）生態系統的聯盟，提供最佳的全方位解決方案與服務以支援半導體設計、記憶體模組、基板技術、測試、製造及封裝。
台積電表示，3DFabric 聯盟將協助客戶達成晶片及系統級創新的快速實作，並且採用台積公司由完整的 3D 矽堆疊與先進封裝技術系列構成的 3DFabric 技術來實現次世代的高效能運算及行動應用。
在新的3DFabric聯盟中，台積長期的電子設計自動化（EDA）、矽智財（IP）、設計中心聯盟（DCA）及價值鏈聯盟（VCA）合作夥伴持續扮演重要的角色。此外，台積首次邀請記憶體、OSAT、基板及測試夥伴加入 OIP，其中包括Advantest 、Teradyne、日月光、矽品、Amkor、美光、三星及 SK 海力士…等(見首圖)
台積科技院士/設計暨技術平台副總經理魯立忠表示，3D 晶片堆疊及先進封裝技術為晶片級與系統級創新開啟了一個新時代，同時也需要廣泛的生態系統合作來協助設計人員透過各種選擇及方法尋找出最佳途徑。在公司與生態系統合作夥伴共同引領之下，3DFabric 聯盟為客戶提供了簡單且靈活的方式，為其設計釋放3D IC的力量。
超微半導體公司（AMD）技術及產品工程資深副總裁 Mark Fuselier指出，作為小晶片及 3D 晶片堆疊的先驅者，AMD 對於台積 3DFabric 聯盟的成立及其在加速系統級創新方面將扮演的重要角色感到期待。公司已經見證了與台積及其 OIP 夥伴合作開發全球首顆以系統整合晶片（TSMC-SoICTM）為基礎的中央處理器的好處。期待未來透過更緊密的合作來推動堅實的小晶片堆疊生態系統發展，以支援未來世代具備節能效益及高效能優勢的晶片。
輝達（NVIDIA）先進技術事業群資深副總裁 Joe Greco則說，NVIDIA 採用台積公司的 CoWoS® 技術及支援架構生產了數個世代的高效能 GPU 產品，全新的 3DFabric 聯盟將把這項技術擴展至更廣泛的產品面及更高程度的整合。
Amazon Web Services（AWS）副總裁暨傑出工程師 Nafea Bshara 表示，亞馬遜旗下子公司 Annapurna Labs 團隊負責為 Amazon Web Services 客戶打造創新的晶片，公司與台積緊密合作開發 AWS Trainium 產品，採用其先進封裝技術，包括 CoWoS® 以及從架構定義、封裝設計及製程驗證、到成功生產的支援架構。
2008年台積公司建立開放創新平台，協助客戶克服半導體設計複雜性帶來的日益嚴峻的挑戰。目前擁有最完備的設計生態系統聯盟，包含了16個電子設計自動化(EDA)夥伴、6個雲端（Cloud）夥伴、37個矽智財（IP）夥伴、23個設計中心聯盟（Design Center Alliance, DCA）夥伴、8個價值鏈聯盟（Value Chain Aggregator, VCA）夥伴及19個 3DFabric 聯盟夥伴。
