MoneyDJ新聞 2026-07-31 11:32:26 萬惠雯 發佈
隨著AI晶片朝Chiplet及異質整合發展，先進封裝技術需求持續升溫，載板廠欣興（3037）表示，公司持續布局EMIB等先進封裝技術，但策略並非鎖定單一客戶或單一平台，而是依照不同終端客戶的產品世代及封裝需求進行多元布局，預期EMIB相關技術將於明年逐步邁入量產。
欣興指出，市場過去普遍將EMIB與特定晶片廠商畫上等號，但公司並不將EMIB視為單一客戶專案，而是視為先進封裝技術平台之一。公司評估技術時，更重視背後終端客戶的產品Roadmap，以及不同世代產品何時需要導入相關技術，因此包括EMIB、CoWoS等各種先進封裝方案，皆同步投入資源布局。
公司表示，EMIB只是客戶在特定世代採用的解決方案之一，不會是唯一或永久的技術架構，因此欣興的策略是在不同先進封裝技術之間維持完整布局，以因應不同客戶及不同產品平台需求。
針對市場關注EMIB專案進度，欣興透露，相關客戶合作其實早已展開，但客戶導入一項新的先進封裝技術通常需要相當長時間驗證，因此相關專案並非近期才開始，而是依照既定時程持續推進。
在量產進度方面，欣興表示，目前EMIB技術仍處於開發及良率提升階段，真正的大量生產預計將落在明年，因此目前仍有時間持續改善製程及提升良率。現階段，包括欣興及其他合作板廠，第一階段均以約50%的良率作為初步目標，後續再逐步提升，以符合量產需求。
除了製程成熟度之外，設備供應也是目前EMIB發展的重要挑戰。欣興坦言，部分關鍵設備仍存在供應瓶頸，目前公司透過與合作夥伴共同調配設備資源，以配合客戶產品導入時程；另一方面，也正積極尋找第二及第三家設備供應商，希望降低關鍵設備過度集中的風險，提升未來擴產彈性。
