MoneyDJ新聞 2025-12-18 12:30:22 萬惠雯 發佈
在AI應用擴張與記憶體市況逐步回溫帶動下，矽晶圓產業已走出本波景氣谷底，市場普遍認為2025年下半年為營運低點，2026年起產業可望回到溫和成長軌道，其中12吋矽晶圓仍是最主要的成長支撐。
從實際接單狀況來看，記憶體與AI需求成為撐住矽晶圓市況的重要力量。台勝科(3532)即指出，隨著AI伺服器帶動高頻寬記憶體（HBM）與先進DRAM需求增溫，既有12吋產品維持滿載水準，新廠則仍處於驗證階段的產能。
業者分析，此波矽晶圓需求回升並非全面性反彈，而是由先進製程與高階記憶體應用領軍。HBM、先進封裝與AI相關製程，推動稼動率先行回穩，即便短期長約ASP尚未明顯上揚，但現貨市場已止穩、業者也發出與客戶溝通調整價格，營運結構已逐步改善。
合晶(6182)亦指出，全球矽晶圓市場於2025年恢復正成長，但真正回到歷史高峰仍需時間，預期2027年回到高峰，但在產品結構上，出貨重心將明顯由6吋、8吋轉向12吋，尺寸升級趨勢已相當明確。公司目前12吋產品維持滿載，並持續投入記憶體客戶認證，為後續成長預作準備。
相較之下，成熟製程相關需求仍面臨壓力。台勝科指出，中國矽晶圓廠商近年積極擴產，對成熟製程產品形成價格競爭，拖累現貨市場表現，但在12吋產品方面，長約價格仍維持穩定，價格結構已有止穩跡象。
整體來看，矽晶圓產業已從去庫存階段，轉向溫和復甦模式，雖然供需尚未全面翻轉至緊俏狀態，但在AI伺服器、HBM與先進製程長期趨勢支撐下，產業景氣已逐步墊高，為2026年至2027年的新一輪成長循環奠定基礎。
