精實新聞 2012-09-04 18:08:48 記者 羅毓嘉 報導
半導體材料與設備協會(SEMI)產業研究資深經理曾瑞榆指出，預估今年全球半導體設備營收為423.8億美元，年減2.6%，不過明年將可望重回成長軌道，SEMI預估2013年全球半導體設備營收將達到467.1億美元，相當於10.2%的年增率，其中最主要動能將來自記憶體廠與晶圓代工廠的產能擴充。
曾瑞榆表示，SEMI預估到今年底，全球晶圓月產能將達到1600萬片約當8吋晶圓，年增5%，明年則再增加6%到1700萬片約當8吋晶圓，相較於2004-07年的產能成長高峰期，比較起來投資數字並沒有比較低，但晶圓產能數字成長趨緩，主要肇因於次世代製程的平均投資成本提高、同時部分投資聚焦於產能的去瓶頸化所致。
根據SEMI的統計與預估數字，2012全球半導體設備銷售額將年減2.6%至423.8億美元，預估明年則會有10.2%的成長，達到467.1億美元。
曾瑞榆表示，記憶體和晶圓代工無疑是佔據全球晶圓廠產能成長的2大區塊，SEMI預估今年記憶體晶圓月產能年增3.5%，年增幅度低於平均值，主因DRAM產能並沒有增加，且部分NAND Flash擴產計畫遞延到明年，SEMI預期明年 NAND Flash的產能成長會較今年來得更加明顯。
單就記憶體產業來看，SEMI預期下半年NAND Flash產能將正式超越DRAM產能，明年差距會進一步拉高，NAND Flash月產能將年增17%到120萬片約當8吋晶圓，DRAM方面，從2007年以來就沒有大幅度的成長、但曾瑞榆認為實際上也沒有大幅度的衰退。
另一方面，SEMI預估今年晶圓代工月產能年增7.5%至510萬片約當8吋晶圓，明年則預估再較今年成長7%至約545萬片。
曾瑞榆指出，從去年9月開始北美半導體設備銷售的B/B ratio就往上攀爬，到今年4、5月達到比較高峰的位置，每月訂單金額約達160億美元，不過B/B ratio在6、7月開始出現有明顯的下滑，主因業界對景氣預估傾向保守，部分擴產與升級計畫延後到明年度。SEMI預估，下半年的訂單數字會有持續走緩的跡象。
雖然2012全球半導體設備投資額較2011年小幅下滑，SEMI指出，此一設備營收規模仍是歷年來半導體設備銷售的第4高紀錄；且經過短暫的修正之後，預期2013年全球半導體設備營收將再度重回成長坡度，年增10.2%，達約467.1億美元。
若依照設備類別來分，SEMI認為2013年晶圓製程設備營收將成長9.6%至362.1億美元，測試設備營收將年增5.6%至39.9億美元，組合封裝設備營收將年增3.3%至34.8億美元，其他設備營收則將勁揚38.5%至30.3億美元。
根據SEMI統計，台灣的半導體廠仍將是全球第3大半導體設備市場，同時也是採購半導體材料最多的市場。曾瑞榆指出，台灣半導體設備市場在2012年全球總銷售呈現下滑的時刻逆勢成長，而明年設備採購量雖預估將持平今年水準，但視市況變化，SEMI不排除將上修台灣半導體設備的採購值。
