精實新聞 2012-06-21 11:03:29 記者 羅毓嘉 報導
封測大廠日月光(2311)今舉行股東常會，順利通過去年財報，以及配發每股0.65元現金、1.4元股票，合計共2.05元股利等議案。日月光指出，集團已鎖定銅線製程、先進封裝製程、低腳數封裝等幾項重點，力求在變換的景氣中，持續推升集團營運的成長。
日月光去年合併營收為1853億元，年減2%，其中封測與材料營收為1276億元，年增2%；獲利則受到金價上漲、台幣升值等影響，全年稅後盈餘為137.26億元，年減25%，EPS為2.08元。
日月光坦言，去年獲利狀況受到外部景氣變換影響，相較於2010年的高水準，仍有努力空間。根據工研院IEK ITIS計畫報告預估，2012年台灣半導體產業產值將年增6.5%，顯示產業仍溫和成長，日月光會積極加碼投資，降低製程成本，以追求更高獲利成績。
日月光強調，集團長期營運目標是要不單依靠全球景氣推動成長，更要努力創造成長條件。就封測本業而言，日月光已鎖定銅線製程、先進封裝製程、低腳數封裝等重點，作為推升集團營運成長的利器，持續以技術、成本及整合優勢，再加上不斷的擴充生產線來提升市占率。
