精實新聞 2014-04-29 17:06:20 記者 萬惠雯 報導
IC封測大廠力成(6239)今(29)日舉行法人說明會，並宣佈向韓國的Nepes Corp (NC).購買新加坡的Nepes Pte Ltd(NPL).公司股權。力成董事長蔡篤恭(見圖)表示，完成收購位於新加坡的NPL公司後，因其具備量產12吋高階電鍍晶圓凸塊製程的營運規模及現有設施，力成將可於新加坡建立高階電鍍晶圓凸塊之產能並提供客戶完整的晶圓級封裝解決方案。
NPL為新加坡唯一的12吋晶圓凸塊封裝廠，可以提供客戶完整、具成本效益及快速且完整的產品解決方案。同時因為其位處新加坡的策略性地理位置，將可以與位於此地區的世界級半導體大廠進行更密切的交流與合作，協助力成業務進一步的成長。
力成表示，此收購案為力成持續擴展業務之重要一環，將可透過與NPL資源之整合而增加與現有客戶之業務規模，同時力成將可增加產業之競爭優勢，並提供位於此地區客戶符合其需求且創新的解決方案。
蔡篤恭表示，力成在晶圓凸塊製程的技術上花了很多時間金錢，目前力成本身的竹科廠產能為16k/月，估第四季會到31k/月，但產能已不足，會考量收購NPL，除了該廠因策略性因素將產品移回韓國，NPL也是星國唯一的12吋晶圓凸塊廠，獲得許多星國優惠和當地半導體聚落效應，透過此併購案，也正式宣佈力成走出台灣，未來將利用此機會與亞洲半導體廠建立更好的關係，期待力成成為全方位的封測廠。
至於與NPL的併購條件，蔡篤恭僅表示，該廠目前產能為15k/月，但以保守預估約為12-13k/月，要達到自建15k的晶圓凸塊廠，加上無塵室等費用，至少要15億元，此併購案相對較有效率。
至於今年力成的資本支出規劃，蔡篤恭表示，在Tessera案落幕後，力成更可放開腳步，今年原預估資本支出為50億元，但目前會調升至60-70億。在DRAM部分與合作夥伴不再退縮，將會擴充產能，行動記憶體因產業特性波動大，重點是克服波動風險。
另外，力成已於1月時配合客戶Toshiba去併購OCZ SSD，進而擴充SSD的產能，該廠已少量出貨，力成在與包括Intel/Toshiba/Kingston的合作下，未來SSD是很不錯的單位，另外，隨著客戶進入到15/16nm，產能增加，傳統的封裝設備不符合精細度，仍會在此部分投資升級設備。
