MoneyDJ新聞 2024-08-21 08:18:52 記者 王怡茹 報導
台積電(2330)與博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）合資成立的歐洲半導體製造公司（ESMC）於20日在德國德勒斯登的首座半導體晶圓廠舉行動土典禮，宣告正式啟動初期土地準備階段。公司表示，該廠總投資金額預估超過100億歐元（約新台幣3544億元），月產能約4萬片12吋晶圓，預計創造約2,000個工作機會，並將興建為一座綠色晶圓廠。
本次動土典禮上，參與貴賓包括歐盟執委會主席Ursula von der Leyen、德國聯邦總理OlafScholz、薩克森邦首長Michael Kretschmer和德勒斯登市長 Dirk Hilbert。同時，歐盟執委會主席von der Leyen宣布歐盟執委會已依據歐盟國家補助規則(EU State aid rules)通過一項50億歐元的德國補助措施，以支持ESMC半導體晶圓廠的建設工程和營運。
台積電董事長暨總裁魏哲家表示，公司與共同夥伴博世、英飛凌和恩智浦一起合作興建這座德勒斯登晶圓廠，以滿足快速成長的歐洲汽車和工業領域對於半導體的需求。藉由這座最先進的晶圓廠，我們將把台積公司先進的製造能力帶給歐洲客戶和合作夥伴，冀刺激當地的經濟發展並推動整個歐洲的技術往前邁進。
在ESMC全面營運後，預計採用台積公司28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體(CMOS)及16/12奈米 FinFET電晶體技術，月產能約40,000 片300mm(12吋)晶圓。藉由先進的FinFET技術，進一步強化歐洲半導體製造生態系統。總計投資金額預估超過100億歐元，包括股權注資、借債、以及歐盟和德國政府的大力支持。
台積電表示，該晶圓廠預計創造約2,000個直接的高科技專業工作機會，其創造的每一個直接工作機會可望於整個歐盟供應鏈中創造出許多間接的工作機會，進而提振當地經濟。
台積電指出，ESMC將秉持台積公司永續發展及環境保護的標準，依循此項使命，ESMC及其合作夥伴致力於興建一座綠色晶圓廠，利用既有及先進的技術來優化資源保護，包括節能建築、水資源回收、以及取得LEED綠建築認證，興建工程預計2024年稍晚開始。
