陸拚半導體國產化 推首台自主研發雷射隱形晶圓切割機
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MoneyDJ新聞 2020-05-19 11:53:12 記者 新聞中心 報導

金融界上市公司研究院指出,中國長城(000066.SZ)近日表示,其旗下鄭州軌道交通資訊技術研究院和河南通用智慧裝備公司共同研製出中國首台半導體雷射隱形晶圓切割機。中國首台半導體雷射隱形晶圓切割機研製成功,可望打破相關裝備依賴進口的局面,尤其是美國近日發布了針對華為的出口管制新規,為中國半導體設備商帶來更多的國產化需求和緊迫感。

業內人士表示,此次大陸在雷射隱形晶圓切割技術領域取得突破,將打破國外對該項機台裝備的壟斷,有望結束相關裝備長期依賴進口的局面。中國長城副總裁、鄭州軌交院院長劉振宇表示,與傳統的切割方式相比,雷射切割屬於非接觸式加工,可以避免對晶體矽表面造成損傷,且具有加工精度高、加工效率高等特點,可以大幅提升晶片生產製造的質量、效率、效益。

不過,中國在半導體設備領域還有較長的路要走,在目前美國遏制中國半導體產業發展的情況下,中國加大政策支持力道的同時,也正在透過大基金二期對半導體裝備和材料領域加大投資,以期帶動產業發展。

據悉,目前中國大基金二期已完成首個投資項目,對紫光展銳的22.5億元(人民幣,下同)投資已經到帳;近期中芯國際(0981.HK)的附屬公司中芯南方又獲得大基金二期注資15億美元。隨著資金的逐步到位,相關設備的國產化率可望進一步提高。

據中國國際招標網數據統計,中國封測設備國產化率整體上不超過5%,低於製程設備整體10%-15%的國產化率。從市場規模來看,根據SEMI數據,中國封裝設備在半導體設備中的比重約7%,結合SEMI數據,去(2019)年中國半導體設備銷售額為134.5億美元、2020年將達到149億美元,隱含2019、2020年中國半導體封裝設備市場規模約9.4、10.4億美元。

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