菱生Q4業績拚持穩;看好明年成長契機

2021/11/25 16:12

MoneyDJ新聞 2021-11-25 16:12:41 記者 王怡茹 報導

封測廠菱生(2369)今(2021)年前三季營收57.66億元,年增46.53%,稅後淨利5.92億元,較去年同期轉盈,EPS為1.59元。菱生表示,儘管近期四大產品線需求確有消長,但可發揮互補效果,力拼今年第四季持穩表現。同時,也看好明年產業需求,並將持續投資,加強在5G、AI、WiFi6、車用產品、第三代半導體布局,期盼為公司帶來一些機會。

菱生產品以IC封裝為主,主要生產基地位於台中潭子、台中梧棲、大陸寧波。以今年前3季產品組合來看,以編碼型/儲存行快閃記憶體(NOR/NAND Flash)封裝業績占比最高、約33%,其次為感測元件(Sensor IC)占比約27%、電源晶片(POWER IC)封裝占比約16%、射頻晶片(RF)封裝占比約10%、MCU封裝占比約4%,其餘為其它。

疫後數位轉型及5G世代交替,帶動打線封裝需求大增,擁有豐沛打線封裝產能的業者因此大幅受惠,菱生今年前三季業績表現也相當亮眼。不過,隨著NB、PC等終端需求出現雜音,近期封測廠稼動率確實出現回檔,也讓市場關心需求前景。

菱生表示,公司產品線有四大主軸,分別為PMIC、記憶體、MEMS及光學,相關封測需求從去年第四季開始一路延續到第三季達到高峰。第四季不論是因為長短料因素、應用端部分確實有一些需求方面調整,但四個產品線有互補功能,對公司影響不大,力拼第四季持穩表現。

原物料漲價部分,菱生表示,原物料調整在第二季定案,後續也有供應商提出調整需求,但會是在一些特殊產品材料上,並非全面性。針對公司產品價格上,會跟著供應商價格浮動,也會跟客戶協調及溝通,但現在調整上比較保守。

展望未來,菱生策略上將強化供應鏈管理,並布局5G、AI、第三代半導體、車用領域,同時也會因應策略布局在明年編列一些資本支出。以第三代半導體為例,菱生過去已有技術及經驗,但當時市場需求量少,如今已開始被逐步應用,因此公司明年的資本支出部分就會用在添購第三代半導體相關封測設備,以優化製程、提升產能。

整體來看,菱生認為,大陸人工成本提升及一些政策快速變化,使客戶有策略上調整,如缺電問題,這對台灣產業帶來正面機會。另外,晶圓吃緊、原物料沒有回歸正常供應常態,代表需求面仍存有動能,加上長短料問題將會慢慢解決,因此看好明年需求持續成長,也會為公司帶來不錯機會。

個股K線圖-
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