MoneyDJ新聞 2025-12-16 10:52:23 數位內容中心 發佈
京元電子（2449）受惠AI伺服器及TPU等高階晶片測試需求，營運動能明顯放大。投顧及外資報告指出，台積電(CoWoS)先進封裝產能擴張，帶動GPU與ASIC測試需求同步成長，京元電子在AI晶片測試供應鏈扮演關鍵角色，已拿下Google TPU v7各版本的最終測試（FT）訂單並承接輝達等GPU及Rubin架構等測試產能，訂單能見度延伸至2026年下半年。
公司為因應需求，積極調整產能與資本支出布局，包括退出佔比低的封裝業務、以廠房租賃方式短期擴充產線，並推進苗栗頭份及楊梅等新廠建置。法人指出，楊梅廠最快自2026年第2季開始貢獻，短期亦以租廠因應客戶對無塵室空間的迫切需求。
測試工序因客戶提高可靠度要求而延長，例如Burn-in測試與後續成品測試，皆增加總測試時長，此一現象推升單片測試收入及設備、場域需求。法人估計在新品放量與成品測試導入後，京元電子2026年ASIC相關營收可望顯著成長，AI相關營收占比也將較2025年提升數個百分點。
