MoneyDJ新聞 2023-10-12 09:03:10 記者 張以忠 報導
半導體產業揮發性有機氣體(VOCs)處理及污染防治設備專業廠商華懋(5292)預計今(2023)年底前興櫃轉上市。展望後市，法人表示，目前公司在手訂單逾20億元，為歷史新高水準，能見度看至2024年底，對2024年營運樂觀看待。
華懋成立於1989年，董事長為鄭石治(附圖)，目前實收資本額為3.08億元，主要營業項目為VOCs揮發性有機廢氣污染防治處理工程、工業用除濕工程及相關維修保養服務，客戶包含台灣半導體產業主要供應廠商。
以產業別營收結構來看，2022年半導體佔73%、光電6%、印刷業2%、石化業1%、電子業9%、電池產業5%，其餘為其他。其中，半導體大客戶即佔公司合併營收逾30%。
華懋目前在台灣半導體市場中，VOCs揮發性有機廢氣污染防治處理工程市佔率達7成以上，若再聚焦7奈米以下先進製程，則市佔率達9成以上。華懋認為，公司的競爭優勢在於，三十多年以來所累積的多項大型專案的規劃、設計、施工、測試、維運等業務經驗，能有效掌握工程施工品質，具備業界實績及口碑。
華懋受惠台灣半導體廠持續擴充產能，帶動對VOCs工程設備需求增溫，2021~2022近兩年營收分別達14.73億元、20.16億元，均成長3成以上；稅後淨利分別達1.45億元、2.42億元。
華懋2023年前3季營收14.42億元、年減0.83%。華懋表示，2023年雖因半導體產業面臨總體經濟放緩及下游持續去化庫存影響，使半導體上游擴廠腳步放緩，亦使客戶要求裝機交貨速度放緩，不過，依據在手訂單以及正在爭取的訂單預估，半導體行業仍依既定擴廠計劃不變，且其他產業為因應環保及永續發展需求，持續優化及採購環保設備需求亦穩定成長，因此後續動能看正向。
華懋指出，依據市場研調機構SEMI預期，半導體產業在庫存調整完畢、高效能運算(HPC)和汽車領域對半導體需求的推動下，2024年全球前端晶圓廠設備支出總額將增加至920億美元，成長21.1%，台灣則仍將保持全球前端晶圓廠設備支出的領先地位，可望帶動公司接單機會。
華懋表示，近年來因推行ESG企業社會責任，環保法規日趨嚴格，各行業加強對污染源管制及節能減碳計畫，企業針對防制空氣污染的資本支出投入呈顯著成長態勢。
華懋指出，產業界於製程中使用有機溶劑之機會相當大，在製造過程造成VOCs污染機會也相對提高，因此減少VOCs污染及NOx(氮氧化物)排放已成為產業界必須重視的課題。而公司在在上述領域皆已發展出各種客戶需求產品，且產品應用領域亦逐漸從高階高科技半導體領域，延伸至其他傳統產業，包含化工業、印刷業、一般製造業等，都有VOCs污染設備汰舊換新商機。
此外，華懋也切入鋰電池產業。華懋表示，近年因電動車產業蓬勃發展，鋰電池成為關鍵原料，而由於電池芯生產製程需在乾燥室中完成，對除濕機的需求日益提升，相對公司開發的超低露點吸附式轉輪除濕機，已成功導入客戶端安裝，成為另一個成長動能。
展望2023、2024年營運，華懋表示，半導體客戶訂單認列有所遞延、但沒有取消，預期2023年營收表現約持平2022年，且依目前訂單能見度以及工程掌握情況研判，2024年有機會重拾成長。
(圖:現場拍攝，華懋董事長鄭石治)
