MoneyDJ新聞 2026-07-24 15:35:48 萬惠雯 發佈
針對IC載板產業展望，PCB龍頭臻鼎-KY(4958)旗下IC載板子公司禮鼎董事長李定轉(見圖)表示，AI算力持續提升，帶動IC載板技術快速升級，I/O數量已由過去數十、數百個，大幅增加至數十萬個，未來更將朝數百萬、數千萬個邁進，使IC載板從過去單純提供晶片保護及機械支撐，逐步演變為異質整合的關鍵平台，未來除AI外，也將廣泛應用於PC、智慧裝置、網通、車用及機器人等領域。
李定轉表示，AI晶片朝高算力發展，最新高階FC-BGA載板的I/O數量快速增加，目前最高階產品的單片板材盲埋孔數已達5,000萬個，接點數更高達100萬至200萬個，技術複雜度已遠非過去載板可比。
他指出，IC載板的功能也持續升級，從早期晶片保護、電氣連接，發展到多晶片（Multi-chip）互連平台，不僅需兼顧電源完整性及訊號完整性，更需整合邏輯晶片、記憶體、光學元件及被動元件，甚至朝內埋元件方向發展，成為異質整合的重要載體。
李定轉表示，也因此，高階FC-BGA及FC-CSP載板未來應用範圍將持續擴大，除AI伺服器外，也將延伸至PC、智慧裝置、網路通訊、汽車及機器人等市場，其中機器人及智慧電動車(EV)將成為未來重要需求來源。
在材料與製程方面，他表示，為滿足高階載板需求，產業正朝內埋技術、玻璃基板、提高板材剛性及新材料方向發展，同時必須兼顧低CTE、低介電常數（Dk）、低介電損耗（Df）、高頻高速傳輸及散熱管理等要求，技術門檻持續提升。
李定轉強調，高階IC載板最重要的關鍵在於「Capability」與「Stability」，也就是製造能力與製程穩定性，因此臻鼎近年積極導入智慧製造，並將半導體製造管理系統應用至載板生產，希望提供穩定的品質、技術及尺寸精度，以因應AI時代高階載板需求。
