MoneyDJ新聞 2026-06-22 09:47:05 數位內容中心 發佈
台積電（2330）持續擴大先進製程與封裝投資，擴展全球產能以因應AI與高效能運算需求。公司近期在資本支出、海外廠與國內廠土地布局都出現明確動作，以確保製程量能與技術研發分工。
資本支出方面，外資研究機構估計台積電2026年至2028年資本支出大幅提升，2026年估約540～560億美元，2027年跳升至約850億美元，2028年再增至約940億美元，反映公司在3奈米以下製程與先進製程設備投資強化的規劃。公司亦強調研發核心仍留在台灣，研究與量產分工成為擴產策略基礎。
海外與國內產能布局同步推進。台積電已在美國、日本與德國等地擴廠，並在亞利桑那州建置晶圓廠及先進封裝能量；在台灣方面，與台南市政府簽署南科A區22筆地上權合約，作為先進製程擴充的主要基地之一，同時於高雄楠梓、屏東等地推動廠區與供應鏈聚落建設。
技術面，公司在後段封裝策略聚焦CoWoS及未來的SoIC與CoPoS等技術。外部研究指出，台積電在2026至2028年間將提升每月晶圓片產能至數十萬片，並強化先進封裝技術以配合AI、CPU、GPU與ASIC等高階晶片需求成長。
供應鏈與在地化配套亦同步布局。台積電領頭的供應鏈專區在屏東動工，並推動廠務供應鏈進駐與在地驗證、培訓資源整合，期望提升建廠供應鏈韌性與在地化支援能力。南科周邊也吸引多家建商與相關廠商投資，反映產業聚落效應逐步擴大。
公司營運壓力面主要來自高額資本支出與人才供給。台積電指出，最先進製程相關研發與技術不易外移，且擴產需應對當地人力、電力與水資源等實務挑戰。外部分析同時提醒，海外布局會與在地化成本形成配置考量，但研發核心集中仍為公司策略說法之一。
台積電在公開財報與投資人溝通中，持續披露產能擴張與技術發展規劃，並指出將以研發為重心，分配全球產能與技術資源以回應客戶對AI與高效能運算產品的需求。
