立積WiFi7開案量大增;印度市場擁新機會

2024/03/01 19:52

MoneyDJ新聞 2024-03-01 19:52:41 記者 周佩宇 報導

WiFi市場主要射頻前端元件供應商立積(4968)今(1)日召開法說會,公司指出,目前WiFi7新品已通過各大主晶片平台驗證,並陸續與海外品牌客戶進入design in階段 ,且開案量遠大於WiFi6/6e產品,另外線性及非線性FEM(射頻前端模組)也與較目前客戶更大的美國Tier1網通品牌商洽談,將成為今(2024)年主要營運成長動能。

針對WiFi7在手機市場的滲透率,公司表示,2025年有機會達20%~30%,主因係WiFi6/6e僅在美洲市場有加裝FEM(射頻前端模組),亞洲、歐洲市場則無,不過WiFi7開始,所有Android手機都將搭載之,有助擴大出貨動能。

在產品價格方面,公司表示,現在WiFi5、WiFi6晶片競爭嚴重,而WiFi7產品價格較前一代高出60%~100%,有助優化產品組合,整體而言,希望維持年度毛利率在25%以上。

展望2024年營運,公司說明,就電信業者方面,2024年中國市場開出很大的需求,FEM用量可達1.5億顆,另外在印度市場也看到高需求,可望成為立積營運成長的新機會,其餘全球市場則見緩步成長。

(圖片來源:資料庫)
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