精實新聞 2013-03-11 09:07:57 記者 羅毓嘉 報導
IC封測廠力成(6239)公佈2月營收為29.24億元，月減7.6%，較去年同期則成長3.2%。力成董事長蔡篤恭先前在法說會上預估，Q1營運會相對辛苦，不過隨著Q2起客戶需求回溫、加上力成新產品佈局開始發酵，營運可望自Q2起轉佳。
累計今年前2月，力成營收為60.91億元，較去年同期的28.32億元成長3.8%。
去年Q3以來，力成受DRAM廠減產影響，營運屢遭逆風襲擊，不過力成預期隨著2、3月間的庫存調節告一段落，Q2起營運可望轉佳。
另一方面，力成也已經鎖定持續攀升的智慧型手機、平板電腦需求，備妥相關的高階封裝產能，佈局MEMS麥克風、銅柱覆晶封裝、12吋CIS晶圓矽鑽孔(TSV)，乃至最高端的2.5D與3D封裝技術，預期相關效益最快可在今年Q2起陸續顯現。
力成的標準型DRAM月產能在2011年曾高達2億顆，到去年Q4已降至每月1.5億顆，今年Q1目標是降到1.2億顆，Q2則將近一步降至1億顆以下，對標準型DRAM的依賴亦有所降低。蔡篤恭表示，過去力成對標準型DRAM的營收依賴度超過50%，期望本季標準DRAM比重降到40%，Q2則續降到35%。
