精實新聞 2014-04-10 19:02:20 記者 陳祈儒 報導
儘管黑莓手機銷售下滑對Qwerty手機按鍵整合元件的需求下滑，但毅嘉科技（2402）三年前積極布局軟板業務，在去年下半年繳出初步成績，毛利率回穩。毅嘉執行長孫永祥表示，汽車用軟板占整體軟板業績的2成以上穩定軍心後，去年再投入適合細線路的PEDLIM（加層法；如附圖）的降低材料成本的革命製程，並取得5國專利，正可以布局窄邊框消費電子與穿戴式裝置等產品，將是毅嘉軟板再成長的重要布局。
另外，毅嘉也預估，在工作天數回復正常、且FPC產品穩定成長下，第二季營收可望有5~10%的季成長，並且毛利率可望再較首季提升近2個百分點。毅嘉雖有提高SMT產線的初步想法，但今年並沒有擴增軟板的產能規劃，主要是一旦訂單超過自有FPC產能，就透過外包給軟板同業方式來調配。
孫永祥今（10）日在法人說明會上，除了向法人說明公司在「虛擬工廠」、將訂單聚沙成塔的「長尾理論」的經營哲學之外，有一半以上的時間都在向法人與分析師說明其PEDLIM（加層法）新製程的執行近況，也吸引不少法人的提問。
孫永祥指出，PEDLIM目前只在毅嘉台灣林口廠架好月產能2萬平方米的生產線，沒有外移到蘇州廠。以毅嘉兩岸三座工廠（台灣廠、蘇州廠、中山廠）共40萬平方米的軟板產能來看，PEDLIM軟板製程今年對整體軟板的貢獻度並不高，不過，隨著新製程送客戶認證的家數可望增加下，明年該製程將扮演起推動毅嘉業務成長的關鍵角色。
目前PEDLIM的月產能規模跟人員排班有關，採一班制月產能為1萬平方米，客戶要求高時則採二班制生產、月產能將可達2萬平方米。
在PEDLIM的優點方面，孫永祥說，第一個，COP（Chip On PEDLIM）能將雙面線路的軟板薄型化，實現窄邊框或是無邊框的設計，其次是例如4層的PEDLIM軟板，就可以達到傳統6層FPC線路效果，層板數變少更適合穿戴式裝置業者來開發。
目前已有2家客戶對毅嘉完成認證PEDLIM的製程，預估今年第二季就可以量產。毅嘉在台灣完成PEDLIM的前製程，後製程仍可以移到大陸廠，發揮彈性。
在整體軟板的應用市場上，毅嘉第一季的汽車板占約22%，LCM應用由去年的30%提升到首季的40%，Touch Panel占比約25~30%，其他應用約10%。
毅嘉目前每個月軟板營收表現穩定，今年第二季軟板接單會高於第一季。而孫永祥對於目前毅嘉的軟板成績還不到滿意的階段；SMT的產能利用率為95%以上，而軟板的產能利用率約70%，還有提升空間。
