精實新聞 2012-06-19 15:49:14 記者 萬惠雯 報導
半導體矽晶圓廠商合晶(6182)董事長焦平海(見左圖)19日表示，合晶去年10月啟用的龍潭新廠於第一季開始送樣，順利通過重要性的指標客戶驗證，目前第二季的整體需求已較第一季好了許多，第三季市場需求旺，在龍潭新廠加速出貨下，第三季將快速成長，龍潭新廠預估年底時產能可達20萬片，目標到年底時即可全產能開出。
合晶集團以轉投資的方式佈局半導體以及藍寶石基板二大領域，母公司台灣合晶包括楊梅廠以及龍潭新廠，以6吋、8吋半導體矽晶圓為主，子公司包括上海合晶主攻4-6吋半導體矽晶圓，上海晶盟主攻更高附加價值的磊晶，形成全尺寸一站式的供應鏈；而已登錄興櫃的合晶光電(5221)則是以藍寶石基板為主軸。
焦平海表示，今年合晶主要的投資以及擴充重點主要在龍潭新廠以及磊晶廠上海晶盟部分，合晶龍潭新廠目前已投資約40多億，除了今年底的產能目標為20萬片外，該廠最大擴充幅度可達30萬片，且新廠旁仍有可再開發的廠地。
而以近期的需求狀況，焦平海表示，半導體矽晶圓無論需求、價格可說在第一季落底，在量的部分，目前合晶楊梅廠、上海合晶和上海晶盟都是滿載，訂單被客戶追著跑，龍潭新廠第三季出貨量將逐月快速向上。
在價的部分，目前半導體矽晶圓沒有降價的空間，磊晶則經過第一季價格落底後，第三季價格可望回升，目前以市場行情部分，8吋矽晶圓ASP約是6吋產品的2倍水準，而同尺吋的磊晶則為半導體矽晶圓(Substrate)價格的2倍。
