MoneyDJ新聞 2026-07-29 09:38:19 王怡茹 發佈
半導體設備廠弘塑(3131)今(29)日進行除息交易，每股配發現金股利46.08元。 首日參考價為2503.92元，今以2505元開出，之後受大盤重挫影響而持續走跌，截至上午9點35分止，報2305元、暫陷貼息窘境。展望後市，法人預期，公司今(2026)年營收有機會維持雙位數成長，且獲利增幅有望更勝營收、挑戰新高。
目前晶圓代工龍頭、封測廠仍積極布局先進封裝市場，包括台積電(2330)、日月光投控(3711)、力成(6239)等眾多大廠資本支出皆來到歷年新高水準，甚至不排除後續有上修可能性，相關設備供應商訂單自是訂單滿手。法人表示，目前弘塑在CoWoS、SOIC、FOPLP等皆有卡位，而WMCM則是同業領先，SOIC則是公司具有優勢。
市場推估，晶圓代工廠近年維持SOIC連年倍增的目標，2024年SoIC月產能約達4000~5000片，2025年達約1萬片，今年有望上看2萬片，明(2027)年可達4.5萬片規模，有利弘塑接單動能。法人估，受惠美國OSAT、HBM客戶新訂單加入，目前公司訂單動能仍充沛，今年交機量達逾兩百台水準，今年營運攻高可期。
