重點訊息摘要

景碩(3189)：Qualcomm手機晶片缺貨問題3Q12獲解決，景碩受惠。

資料來源：IBTSIC

評析及投資建議

評析：

1. Qualcomm高階手機晶片均採用FC-CSP基板，景碩佔Qualcomm FC-CSP供應量約30~35%，2Q12 Qualcomm在台積電28nm良率不佳，造成產出減少，而40nm產能亦呈現滿載，造成2Q12 Qualcomm取得不到足額的手機晶片，使得景碩2Q12營收成長動能受到壓抑。

2. 隨著台積電(2330)積極擴充高階40nm及28nm產能(台積電新增28nm產能大部份被Qualcomm預定)，加上3Q12 40nm產能利用率亦出現鬆動，使得原本取得不到足夠產能的Qualcomm得以順利取得所需生產手機晶片的高階製程產能，預估Qualcomm手機晶片產能不足問題於3Q12可望獲得解決，而台積電未來在28nm新增產能亦將全力Support Qualcomm新款手機晶片所需。

3. IBTSIC預估景碩2Q12營收46.05億元，QoQ+10.62%，毛利率32.93%，稅後淨利8.4億元，以股本44.6億元計算，稅後EPS 1.88元。

4. IBTSIC預估景碩3Q12營收49.5億元，QoQ+7.49%，毛利率33.54%，稅後淨利9.33億元，稅後EPS 2.09元。

5. 展望2012年Smart Phone及平板電腦對通訊產品滲透率仍持續成長，而FC-CSP仍為高階通訊晶片主流基板，且景碩主要客戶Qualcomm解決晶圓代工產能不足問題後，3Q12手機晶片出貨可望恢復順暢，有助於推升景碩3Q12營收。

6. IBTSIC預估景碩2012年營收183.68億元，YoY+8.89%，毛利率32.79%，稅後淨利31.7億元，稅後EPS 7.11元。

投資建議：

PER12~15X，區間操作(以2012年稅後EPS 7.11元為計算基礎)。

投資評等說明

評等	隱含報酬率空間
強力買進	> 50%
買進	30%~50%
區間操作	預期股價波動區間 < 30%
觀望	建議降低持股 近期股價將呈持平走勢 無法由基本面給予合理評等

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