在半導體景氣一片看好聲中，今年七月，突然有雜訊產生，首先由所羅門美邦的半導體分析師Jonathan Joseph，在七月五日提出看空半導體類股，且調降半導體的評等由優異調為中立，同時調降AMD(超微)、NS(國家半導體)、SST(Silicon Storage Technology)與TI(德州儀器)一至兩個等級；在七月十一日美林證券計量策略分析師Richard Bernstein亦提出看淡半導體、半導體設備與零組件製造三大族群景氣的論點。　

從歷史的資料來看，自1973-1999年之間，全球IC市場分別在1975、1985、1996及1998年的產值成長率為負的之外，其餘各年成長率皆為正且超過20%的次數達13次之多(見表二)，在歷經1995至1998年半導體景氣大蕭條、1999年的復甦之後，全球半導體十年的景氣大循環又將開始。

另外由各國際大型機構預測可看出今、明兩年半導體景氣轉好的趨勢十分明確，成長率介於15%至20%之間。由於IC銷售的成長遠超過預測，各大國際預測機構紛紛調整先前預期，例如：SIA決定調整今年度的IC市場銷售預測，由原本的1740億美元向上調為1950億美元，這個數字和1999年比較足足成長31%；接著幾年的數字當然也會調整，2001年的銷售預估是2440億美元成長25%，2002年的預估是 2790億美元，成長14%，2003年的預估則是3120 億美元。WSTS在五月份時亦調高去年的成長率預期，1999至2001年的銷售成長率分別為18.9%、30.6%、20.2%，2002年的預估為13.6%而2003年的成長率再減少為8.5%。(見表一) 　

表一 全球半導體市場預測 百萬美元，成長率

單位	預測時間	1999		2000		2001		2002		2003
		產值	成長率	產值	成長率	產值	成長率	產值	成長率	產值	成長率
Dataquest	00/05	169,400	24.41%	222,000	31.05%	282,000	27.03%	NA	NA	NA	NA
	99/11	155,393	14.13%	181,460	16.77%	215,486	18.75%	NA	NA	NA	NA
	99/6	153,284	12.58%	179,345	17.00%	218,048	21.58%	NA	NA	NA	NA
WSTS	00/5	149,353	18.90%	195,055	30.60%	234,456	20.20%	266,300	13.58%	289,000	8.52%
	99/10	145,161	15.56%	172,253	18.66%	199,146	15.61%	NA	NA	NA	NA
	99/5	141,406	12.57%	161,560	14.25%	168,223	4.12%	NA	NA	NA	NA
SIA	00/6	144,000	14.29%	195,000	35.42%	244,000	25.13%	278,000	13.93%	312,000	12.23%
	99/10	144,000	14.29%	174,000	20.83%	209,000	20.11%	NA	NA	NA	NA

表二 全球IC產值年成長率(1973—1999年)

成長率	20%以上 (含20%)	10%--20%	10%以下(含0%及10%)	負成長	Total
次數	13	3	7	4	26

從1973至2002年中，可以從IC成長率為負的時期作為分界點，大致可分為三次大景氣循環(見圖一)：1975-1984(第一階段)，1985-1995(第二階段)，1996-2002(第三階段)等三階段，而綜合1972-2002成長率為16.2%(見表三)；但第一、二階段的CAGR為23%與21%，可是第三階段的CAGR僅為16.1%，觀察過去二十年的IC成長趨勢，即使在大循環中包含兩次的五年小循環，故尚有三年的成長空間；另外再從國際組織的預測來看，明、後年的IC市場持續有10%以上成長率。

圖一 全球IC市場成長率

表三 景氣循環成長率

階段	1972-2002	1975-1984	1985-1995	1996-2002
CAGR(%)	16.2%	23%	21%	16.1%

全球最注目影響IC供需的焦點，就是十二吋晶圓廠完工、量產的開始，原因很簡單：一座十二吋廠的產能為八吋廠的2.25至2.5倍，換句話說，產能增加率為225%至250%，而全球IC市場成長率最高也不會超過50%，直到2002年，任何IC產品也沒有超過35%的水準(見表四)，故十二吋廠的量產進度就牽動著半導體景氣的興衰。　

表四 全球IC市場成長率(1999-2002)

產品	TOTAL IC	MICRO	LOGIC	MEMORY	ANALOG
WSTS	16%	16%	17%	17%	15%
DATAQUEST	18%	10%	16%	34%	11%

英特爾原先12吋晶圓廠預定地亞利桑那州的Chandler，將於2001年先以8吋晶圓廠運作，之後再視情況改為12吋晶圓廠，Infineon首座12吋晶圓廠，係利用現有德國Dresden廠中的8吋生產線改建而成，預計於2001年底開始量產，台積電在台南科學園區晶圓6廠內設置的12吋晶圓試產線，將依預定計劃在7月開始裝機，由全球一流半導體設備廠商提供近200部機台設備。

目前看來真正完全的十二吋廠仍在興建中，廠商皆用八吋廠的空間設置十二吋的生產線，藉此在廠房興建完工後可以馬上繼續試產與量產。而在2001年才有首座量產的十二吋晶圓廠(見圖二)，2002與2003年再有近十座的晶圓廠開始量產。

表五中顯示出在2001與2002年首次量產的晶圓廠(以八吋計算)為33、27座，相當於1995與1996年首次量產的晶圓廠數目；1995-1997年的半導體景氣急速衰退，除了市場需求成長趨緩之外，大量的供給也是原因之一，一般來說，十二吋廠從試產至量產差不多要花九個月的時間，而2001年開始試產的晶圓廠，將會在2002年才會量產、產能快速開出，衝擊到IC供需的平衡。　

表五 全球首次量產的晶圓廠座數

	1993	1994	1995	1996	1997	1998	1999	2000	2001	2002	2003	2004
六吋	10	7	12	10	10	8	1	0	0	0	0	0
八吋	9	11	24	21	25	16	15	23	24	7	1	1
十二吋	0	0	0	0	0	0	0	0	4	9	8	5
TOTAL	19	18	36	31	35	24	16	23	28	16	9	6
折合八吋	14.625	14.9375	30.75	26.625	30.625	20.5	15.5625	23	33	27.25	19	12.25

圖二 全球首次量產的晶圓廠座數

註:不包含六吋以下及R&D與少量試產用途的晶圓廠

表六是針對全球大廠宣布興建十二吋晶圓廠，歸納其量產時間、產品、製程能力與滿載片數做一統計；但因目前實際動土興建的十二吋廠數量不多，有些公司雖然宣稱要自建晶圓廠，但其實景氣好壞與籌資能力，再加上全球並無一實際經驗的量產模式，是不是所有宣稱要建的晶圓廠都有能力如期完工量產。　

表六 全球十二吋晶圓廠興建計劃

公司	廠房名稱	量產時間	產品	製程	滿載 產能 (片/月)	地點
聯電	FAB 12A	2H2001	Foundry	0.13	40K	台灣 (南科)
聯電/日立	Trecenti	2Q2001	LSI、SRAM、Flash	0.18	7K	日本
台積電	FAB 6B	4Q2000	Foundry	0.15/0.18	4.5K	台灣 (南科)
台積電	FAB 14	2H2001	Foundry	0.13	40K	台灣 (南科)
台積電/世界先進	FAB 12	3Q2002	Memory、LOGIC CHIP SET	0.15	25K	台灣 (竹科)
旺宏	FAB 4	2004	1/Gb ROM、Flash、Embedded Memory	NA	15K	台灣 (竹科)
華邦	FAB 6	1H2003	1G DRAM	0.11	20K	台灣 (南科)
華邦	FAB 7	2006	DRAM	NA	20K	台灣 (南科)
茂矽	FAB 4	1H2003	Embedded Memory	0.17	30K	加拿大
茂矽	NA	2H2004	SOC、LCD drive IC		NA	台灣 (南科)
力晶	FAB 2	2H2002	256/512M DRAM	0.13	15K-20K	台灣 (竹科)
茂德	FAB 1B	2002	256Mb DRAM、64Mb SDRAM	0.13	20K	台灣 (竹科)
南亞科技	FAB 3	2003	DRAM	NA	NA	台灣 (華科)
矽統	FAB 2	2002	Core Logic	0.13	20K	台灣 (南科)
矽統	FAB 3	2005	Core Logic	NA	20K	台灣 (南科)
FUJITSU	NA	2001	Logic	0.13	3K	日本
HITACHI	DEVICE DEVELOPMENT	2002	256M DRAM	0.12	3K	日本
HYUNDAI	FAB 8	2002	256Mb DRAM	0.18	20K	NA
HYUNDAI	E-4 PHASE 2	2003	64Mb DRAM	0.25	15K	美國
IBM	BUILDING 323	2001	邏輯、1Gb DRAM	0.15	4.5K	美國
INFINEON	NA	2002	1Gb DRAM	0.18	21.5K	德國
INTEL	D1C	2001	MPU	0.13	8K	美國
INTEL	FAB 22	2003	PENTIUM PRO	0.13	35K	美國
MICRON	LEHI (PHASE 1)	2001	16/64Mb DRAM	0.18	40K	美國
MITSUBISHI	12-INCH PRODUCTION	2003	256Mb/1Gb DRAM	0.18	30K	日本
MOTOROLA	R&D	2001	Logic	0.18	9K	美國
MOTOROLA	MOS-19	2003	Logic	0.13	25.8K	美國
NEC	C PHASE 2	2001	512Mb/1Gb DRAM	0.13	5K	日本
NEC	G-LINE	2002	256Mb/1Gb DRAM、Logic、Embedded Memory	0.15	20K	美國
NEC	C PHASE 3	2003	64Gb DRAM	0.07	5K	日本
SAMSUNG	LINE 11	2002	256Mb DRAM	0.15	30K	南韓
SAMSUNG	NA	2002	Advanced Memory	0.18	25K	美國
SONY	NA	2002	Memory	0.18	3K	日本
STM	CROLLES 2	2001	Advanced Embedded Logic	0.15	3K	法國
TI	DMOS 6	2H2001	Digital Signal	0.13	18K	美國
TOSHIBA	PHASE II	2001	256Mb/1Gb DRAM、Flash	0.18	N/A	日本
TOSHIBA	NA	2002	256Mb DRAM	0.18	15K	日本

以上我們用半導體的供給與需求面來分析趨勢的變化，接下來探討供給的更先前指標--B/B值，即北美半導體設備的訂貨(BOOK)與出貨(BILL)比例；一般來說，當B/B值大於一時表示半導體景氣維持在高檔；因為需求的增加使IC製造廠商必須以擴產的動作來增加產能，最直接的方法就是增設機台，使設備訂單大量增加，幅度大於設備出貨的速度，B/B值就會大於一。

B/B值自去年一月以來，就一直維持著大於一的趨勢，到今年的三月為最高達1.46為近幾年來的最高值，而接下來的四、五、六月仍維持1.42、1.3、1.26的高檔，但是市場上有疑慮是否景氣到了頂點？　

事實上這是一個八吋廠與十二吋廠的謬誤，在去年年底至今年年初，由於市場的需求不斷增加，使機台的訂單也供不應求；但是現在全球領先廠商紛紛興建十二吋廠的同時，又沒有廠商願意興建沒有效益的八吋廠(與十二吋廠比較)，在這段八吋與十二吋廠間的空窗期，廠商僅有添購小量新機台使製程微縮、或是填補八吋廠多餘的空間，自然沒有大量訂購機台的動作。等到十二吋廠廠房將興建完成之際，深紫外線步進機等重要的十二吋晶圓製造機台才會開始採購，而B/B值將會有再次的增加甚至超越三月的1.46高點。

另外並不能以B/B值的下滑來斷定景氣的興衰，我們可觀察去年一年中的B/B值變動，從去年三月的1.33高點開始下滑，但景氣並未因B/B值的減少而結束，在去年的十一月B/B值又從1.08增加為1.33開始另一波的IC行情(見圖三)。

圖三 半導體設備B/B值

從歷史的角度來看，資本支出佔半導體銷售額的比例，是在一個固定的區間變動，從1985年的40%至1987年的18%，在資本支出佔半導體銷售額的比重達30%以上則表示過度投資，未來將會景氣反轉，從圖四中的1986、1997可看出端倪；而預計將在2003年才會出現資本支出過度的情形，今明兩年的資本支出比例尚為一合理的水準。　

圖四 全球半導體銷售額與資本支出

前面已說明資本支出領先半導體的景氣，在看所羅門美邦的分析師Jonathan Joseph，其看淡半導體的景氣原因，為明年的資本支出成長率無法超越今年，故看淡之。

我們從圖五的趨勢可解釋與反駁其論點：由於去年是景氣復甦的第一年，因此2000的資本支基期甚低，成長率當然明顯增加，但預測顯示明年的資本支出成長率依然維持高檔，甚至比今年的36%還高，2001年的比例達40%。即使明年實際的比例比今年低也僅是基期的原因，後年的資本支出成長率才開始減緩，進而影響到半年之後的銷售額，造成五年小循環的低潮來臨。此與十二吋廠開始量產的時間相當。　

圖五 銷售與資本支出成長率比較

自從IC產業的第二次變革中創造出來的新產業--晶圓代工，雖然歷經了十數年仍然在每年穩定的成長，將由1997年的12%成長至2003年的20%(見圖六)。　

圖六 代工成長比重

晶圓代工分為兩種，一種是原本IDM廠因自有產品無法填滿自有晶圓廠產能的IDM代工，另一種是IC第二次變革中產生出來的新興產業，專門為IDM、IC設計與系統廠商生產晶圓的專業代工廠，IDM出現時間較長，因此技術也比專業代工廠成熟；但是由於定位與公司發展策略的不同，近年來專業代工廠因心無旁騖的從事晶圓製造，而IDM尚需分心至光罩、封裝、測試甚至系統等整個IC產業，專業代工已經超越IDM的技術、成本與服務層次，直接影響到的是市場佔有率的變化---雖然代工佔IC半導體產業的比例僅由1997年的12%成長三個百分點至1998年的15.2%(見圖六)，但專業代工的比例卻從43.31%大幅成長到63.49%(見表七)，未來趨勢將會更加明顯。　

表七 專業代工市場佔有率分析

US$M	1996	1997	1998
IDM代工	3010	2915	1950
專業代工	2107	2227	3391
專業代工比例	41.18%	43.31%	63.49%

由於晶圓代工剛開始發展時，是接受IDM大廠較低技術的產品開始，接著隨著技術的進步，加上Fabless訂單的淬鍊，技術逐漸接近IDM大廠，最終有能力配合國際Fabless大廠的訂單，甚至開發下一代的製程技術、投資興建十二吋晶圓廠，與更有彈性、時效性與效率性的蠶食鯨吞全球的IC市場，未來短期內代工產業的比重將先佔半導體產值的兩成，之後再成長至五成甚至七成的比例，大幅壓縮IDM的市場，而晶圓代工的持續成長將導致IDM大廠朝兩各方面演進：一種是朝Fabless專門研發為主的方向，如Motorola宣佈未來將不再建新的晶圓廠房，所有的高階IC產品將委外交由晶圓代工廠生產；另一種是持續興建晶圓廠來保持自有高階產品的產能，較低階的產品若超出自有的產能負荷，才委外交由晶圓代工廠代為生產，如Intel自己興建十二吋晶圓廠，而且宣佈持續興建至少兩座十二吋晶圓廠，以便未來生產早已供不應求的CPU與晶片組。

雖然1995-1998處於半導體景氣下滑的階段，但全球代工市場的成長率維持在-1%至4%的穩定成長，日本衰退的幅度最大，從1993年的1799百萬美元逐漸下降至1998年的756百萬美元；但亞太地區的成長相反地卻十分驚人，由1993年的979百萬美元大幅成長至1998年的3585百萬美元(見圖七)。再從整體的比例來看(見圖八)，亞洲代工的比例從1993年的32.47%增加一倍至1998年的67.11%。　

圖七 全球代工供應市場分佈

圖八 半導體各區域代工供應比重

半導體製造的市場佔有率，除了先進的製程技術之外，提昇佔有率最直接的方法就是產能的擴充，而亞太地區在1998的景氣衰退期末與1999景氣成長期初，投資金額由1997年高檔的143億美元降為98、99年的98、104億美元，但是從投資佔全球的比重來看，亞太地區的趨勢由1993年的23%不斷成長至2002年的預估43%。從1999至2002年亞太投資金額的複合成長率高達38.8%，亞太將成全球半導體製造中心的趨勢儼然已漸漸成型。　

圖九 亞太地區投資狀況

亞太地區的半導體投資增加，奠定亞太地區未來成為全球的半導體主要產地，而台灣是亞太最重要的半導體製造國家，從每年出貨Wafer的成長率，皆高於全球的成長率；另外再從台灣與全球Wafer出貨量的比例觀察，台灣半導體製造的比重將由1998年的7.3%增加到2002年的10.6%。

圖十 台灣與全球晶圓出貨成長率

IC代工為典型的大者恆大、資金密集的產業，產業集中度頗高，由表八中可看出此一趨勢，當遇到景氣不佳時，IDM原來委外代工(outsource)的訂單將收回由自己的晶圓廠生產，釋出的訂單將大幅縮水，因此較小的代工廠幾乎接不到訂單；全球第三大代工廠新加坡特許，在98年的產值就與台積電、聯電相差甚多，未來這種差距會越來越大。另外，製程不斷微縮的態勢下，八吋晶圓廠僅能生產0.18微米製程的產品；未來晶片面積不斷縮小且集積度又必須持續增加(功能更強)的趨勢不變下，十二吋廠是唯一的解決之道。在95-98產業蕭條時，僅有國內的台積電、聯電有擴廠與併購的動作；接著去年及今年在全球IC產能需求龐大的情況下，國內代工業者受惠最多，營收成長最顯著；因此，在代工業十二吋廠的籌資及蓋廠的進度也以國內的兩家大廠最迅速、最順利。　

表八 全球代工廠產值排名

排名	公司	1998產值(百萬美元)
1	TSMC	1,530
2	UMC	1,250
3	Chartered(新加坡)	450
8	Newport Wafer(英國)	135
9	Anam(韓國)	110
13	Tower(以色列)	70
16	ASMC(德?，被TSMC合併)	60

*排名其餘為IDM

國際IDM大廠通常一手包辦IC上游設計、中游製造與下游封測的全程利潤，但在技術與產業改變(設計的IP、製造的製程微縮、銅製程與低介電材料、封測的CSP)十分迅速、IC進入者多、競爭者眾的狀況下，IDM無力兼顧於所有部門的競爭利基與成本優勢。二來中小型IDM廠受到95-98年景氣衰退、先進設備投資不足，三來目前網際網路、通訊、資訊家電市場需求蓬勃發展，四來專業的晶圓代工廠擁有先進的製程能力，再加上考慮景氣差時產能利用率不足，擴廠速度與數量有所節制下，在景氣成長時自身無法消化的IC需求量僅能以委外代工的形式解決之。　

表九 IC代工的需求變化

百萬美元	1997	1998	1999	2000E	2001E	2002E	2003E	2004E	*1999-2004
Fabless	3,178	3,591	4,723	6,777	8,395	9,880	10,459	10,473	17.3%
IDM	1,672	1,461	1,910	3,122	5,512	6,910	7,485	7,502	31.5%
System	328	288	346	505	778	999	1,020	1,075	25.4%
Total	5,178	5,340	6,979	10,404	14,685	17,789	18,964	19,050	22.2%
Breakdown(%)	1997	1998	1999	2000E	2001E	2002E	2003E	2004E
Fabless	61	67	68	65	57	56	55	55
IDM	32	27	27	30	38	39	39	39
System	6	5	5	5	5	6	5	6
Total	100	100	100	100	100	100	100	100

*為1999-2004的CAGR　

表九可看出97-98年IDM委外代工的比例由32%降至27%，原因為95-98年的景氣蕭條期IDM訂單大部分由自己生產，因此比例下降；而Fabless的比例上升。景氣回升後，比例變化剛好相反，IDM由99年的27%提升至2000年的30%，再大幅增加到2001的38%。而考慮到全球半導體的景氣絕大部分為成長的階段、市場的需求越來越大的前提下，IDM委外代工的比例將持續增加，將由98年的2%增加至2004年的9%(見圖十一)。

從圖一、圖六與圖十一來看，雖然IC市場成長率再2001與2002年是一個下降的趨勢，但是從代工佔半導體比例與全球IDM委外代工比例，仍然是一個往上的趨勢，並未因IC景氣的變動而停滯。　

圖十一 IDM委外代工比例

以國內業者來看(見表十)，晶圓代工的聯電及台積電皆名列前茅位居前二、四名。而其他國內業者尚有兩名列入全球資本支出前二十名，分別為DRAM業者華邦電與南亞科技；因此晶圓代工與DRAM為台灣未來的兩大重要產業。　

表十 1999年全球前十大半導體資本支出公司

排名			公司	資本支出(百萬美元)			1998-1999 成長率
1999	1998	1997		1999	1998	1997
1	1	1	Intel	3,500	3,557	4,501	-1.6%
2	8	10	*UMC	2,255	1,044	1,200	116.0%
3	12	4	Samaung	1,800	935	1,572	92.5%
4	14	9	*TSMC	1,776	850	1,226	108.9%
5	3	11	IBM	1,450	1,250	1,180	16.0%
6	11	15	STMicro	1,450	949	1,035	52.8%
7	4	5	NEC	1,303	1,212	1,467	7.5%
8	10	14	TI	1,300	1,000	1,040	30.0%
9	2	12	Motorola	1,290	1,700	1,153	-24.1%
10	6	2	Infineon	1,090	1,086	1,729	0.4%
前十大合計				17,214	13,583	16,103	26.7%

*表其所有合資企業

台積電在1998年的資本支出少於聯電，使聯電的總產能逼近台積電，而1999年的資本支出仍少於聯電(差距約為五億美元)，不過台積電南科六廠的量產時間較聯電為先，聯電在8D、8F廠產能逐漸開出後，亦會逐漸拉近與台積電的產量差距，晶圓代工兩強競爭態勢將會越演越烈。代工排名第三的新加坡特許，在99年的資本支出規模與成長幅度皆遠小於國內兩大業者，名列全球第十九名(資本支出為六億美元)；在未來晶圓代工佔全球晶圓製造比例越來越高的趨勢下，國內業者應可搶下大部分的市場，特許將會與國內代工業者的差距越來越大。　

台灣晶圓出貨量的全球佔有率將10%之譜(見圖十)，將其細分出晶圓代工的部分，全球佔有率的比例將更為誇張！總出貨量在不包含十二吋晶圓方面，將從兩年前的348萬片成長到2002年近三倍的881萬片，佔有率方面，更將從1998年的48%成長到2002年的66%(見表十一)。從世界所有代工市場佔有率中的五成到七成，在內在隱含的意義，有在外的因素如IDM大廠訂單委外代工的趨勢確立、IDM重新思考未來市場定位；在內的因素如國內晶圓代工技術已從追逐國際標準，轉變為世界技術的領導者、國內業者生產品質與交期迅速的先決要素、價格競爭的優勢、成本與管理的嚴謹高於一般、服務客戶的用心、、、等。　

表十一 台積電與聯電產能總計

萬片	1998	1999	2000E	2001E	2002E
總出貨量(約當八吋)	348	438	626	807	881
出貨量成長率	89%	26%	43%	29%	9%
兩者佔代工 市場比重	47%	52%	60%	64%	66%

*不包含12吋晶圓廠產能計劃

以IC代工市場的需求來看，在台幣對美元為30元的保守預估、2001年與2002年台積電與聯電的IC代工市佔率為64%與66%(不包含十二吋產能)計算，明、後年兩者的總銷售額為2800億與3500億台幣，而今年台積電與聯電的銷售額為1000億與1360億元台幣(太祥證券估)，明、後年的代工有兩成與五成的成長率。

當1995-1998年IC極度不景氣的時期，晶圓代工的公司營收與每股稅後盈餘仍然為正，比波動十分劇烈的DRAM公司要穩定許多；加上代工佔半導體比例與全球IDM委外代工比例每年將穩定而持續的成長，台積電今、明兩年的EPS為5元與7.5元，聯電今、明兩年的EPS為3.7元與6.5元(太祥證券估)，目前由於少數分析師對半導體景氣產生疑慮，股價紛紛破底，跌幅達25%至30%之際，投資價位早已浮現，因此晶圓代工將是值得投資的核心持股標的。