未來電阻方面將朝整合性被動元件及無線通訊射頻模組發展
(2002/08/06 由 -高崇文 提供)
研究標的:
 

營收

稅後淨利

EPS

PE

股本

2002(E)

1400

299

2.64

14

1134

2003(F)

1660

344

3.03

12

1134

註:1. 單位:營收、稅後淨利、及股本為百萬元;EPS 為元;PE 為倍

訪談內容

  • 乾坤上半年營收共6.65億元,達成全年營收目標的44%,稅前盈餘為1.5億元,達成率41%,每股稅前盈餘約1.32元,稅後EPS 1.23元。第二季雖面臨被動元件傳統淡季而營收約持平,但獲利7700萬元卻較第一季成長4%,主要是第二季毛利率近30%,較第一季的28%上升所致。
  • 以上半年產品比重來看,電阻部分共佔總營收38%較往年下降,其中受到DDR 成主流及日本消費性電子產品需求增加,高密度排阻佔25%超越薄膜晶片電阻的13%表現較佳,感測器方面共佔總營收45%呈現上升,其中白金溫度感測器及微電阻電流感測器分別佔23%及22%,其他尚包括雜訊濾波器10%及LCD Power Module7%。銷售市場別攜帶型多媒體設備市場佔40%、主機板及PC佔28%、家電市場24%、無線寬頻產業8%。
  • 第三季下游需求仍舊未明,公司認為目前接單較佳者為使用在MB、NB及手機的高密度排阻及微電阻電流感測器等產品,對NB 客戶訂單仍持正面態度,MB營運預計會有小幅成長。由於大陸華騰電子營收已在5月份合併進來,因此第三季營收將走高,比第二季成長10∼15%,初估7月營收較6月成長近10%。產品方面上半年出貨順暢的高密度排阻在DDR成為主流下,下半年預計成長30%,另外微電阻電流感測器在5、6月份打進電源供應器市場,因此下半年的成長幅度預計也會超越30%。白金溫度感測器550 ℃產品第四季則將全數移至大陸生產,預計可有效降低成本,目前兩家大家電業訂單正在談。
  • 由於被動元件大宗規格產品單價及利潤空間逐漸降低,未來電阻方面將朝整合性被動元件及無線通訊射頻模組發展,目前薄膜電容技術已建立完成,第四季將完成無線網路產業使用的雜訊濾波器(Wireless LAN LC Filter)產品開發,明年第一季可開發完成手機用天線訊號轉換模組(Antenna Switch Module),不過市場實際接受的狀況需繼續觀察。
  • 大陸吳江廠已經合併華騰電子,未來產能將因此擴增,而與簽訂移轉技術合約後,將切入變頻式家電的馬達驅動模組、資訊及通訊電源模組等產品市場。由於母公司台達電為全球前幾大電源模組大廠,未來乾坤與台達電在兩岸產銷業務將進一步結合。
  • 日前乾坤與德國Infineon 已共同宣佈簽訂技術移轉合約,乾坤斥資150萬美元從Infineon 移轉MegaDIP Module 技術,未來乾坤將以設計標準品銷售及OEM 提供客戶線路模組化、與客戶合作開發等方向合作,鎖定家電及資訊通訊市場需求,主要產品為絕緣閘極電晶體(IGBT)、智慧型電力模組(IPM)、功率因素修正器(PFC)、電壓調整模組(VRM)等產品,預計今年第三到第四季將派人到德國進行技術移轉,第四季購置機器,初期投入1000 萬美元,明年第一季試車、第二季正式量產,公司期望明年MegaDIP 新技術可望帶進2∼3億元營收,但對今年營收仍未顯現效益。Infineon 最主要的目的是打進遠東的Power MOS市場,並非出售技術的利得,合約中規定模組內含的功率元件經過詢價後,若Infineon 的售價較低,則由乾坤Mega DIP技術生產的整合元件中需有50%的元件使用Infineon 的產品,但也可向外採購,但需要支付3%費用。

公司策略分析

  • 近三年來產品形成被動元件、白金溫度感測器、電源模組等三大類族群,而新的Mega Dip 封裝技術可提供NB 及電源模組散熱較佳及較小體積的產品,亦可應用於變頻式家電的整合型馬達驅動電源模組,且背後母公司台達電也正密切支援,未來公司主要重心會放在整合性被動元件、無線通訊射頻模組及Mega Dip封裝技術發展。

風險分析

  • 負債比僅11%相當穩健,流動及速動比率亦正常,惟營運上需密切觀察Infineon合作案的發展效益。

整體評論

  • 今年乾坤合併大陸華騰電子5月開始有營收進帳,預估下半年至少將貢獻2000萬元獲利,而由於替日本進工業(SUSUMU)OEM 的薄膜電阻訂單確定且下半年出貨將較上半年成長,應可彌補其他因PC需求不振而削減的訂單,因此公司對第三季營運仍表示樂觀,認為今年下半年的營收比例應可達55%,營收也可望較第二季成長10∼15%。

投資建議

  • 投顧預估乾坤2002年EPS 2.64元,目前本益比14倍,短線建議30∼45元間區間操作,此外由於成交量較低,需注意流動性風險。