褪去高階PCB的光環，一階HDI成為基本技術，年底價格將持續下滑

之前我們曾提過，歐美地區縮減產能後僅保留高階製程產能，這些歐美業者所保留的高階產能，有一大部分是包括HDI，如美國的Multek、歐洲的Aspocomp與AT&S等。而韓國HDI主要供給集團內所需，日本主要以PHS手機為主，所產HDI亦多供本國使用，因此台灣及中國大陸相關廠商即成為國際HDI手機板的主要供應商，這些廠商包括台灣的華通(2313.TW, NT$16.15, 未評等)、楠梓電(2316.TW, NT$12.25, 未評等)、欣興(3037.TW, NT$60.8,增加持股)及燿華(2367.TW, NT$34.4, 未評等)，合計全球市佔率幾乎達60%，另外，中國大陸的美維控股(3313.HK, HK$1.85, 未評等)與超聲電子(000823.SZ, Rmb11.36, 增加持股)等大型PCB廠，其HDI產能也逐步放大。

此外，覬覦HDI手機板市場的後起新秀不少，包括本來從事小量多樣樣品板的柏承(6141.TW,NT$45.1,未評等)，以及來勢洶洶、態度積極的健鼎(3044.TW, NT$134.5,未評等)，因此HDI在2007年底有可能將經歷一場激烈的價格廝殺。

其實HDI已經褪去了高階PCB的光環；2002-2003年間，眾多台灣PCB廠大舉切入HDI製程，其位於中國大陸的生產基地，也在2003-2004年陸續導入HDI製程(作的最有聲有色的當屬台灣燿華位於上海的子公司展華)，到了2005年以後，我們可以說1+N+1的HDI製作技術早已經相當成熟，也成為PCB廠的基本技術，不再是什麼高階技術了，這意味著，你會作、我會作、大家都會作，所以產品價格一定不好！

儘管HDI可能跌價，但健鼎HDI來勢洶洶，後市發展仍值得關注

健鼎自2003年積極介入光電板後，2006年記憶體模組板比重已由2003年的45%降至32%左右，而光電板營收比重則由2003年的8%大幅提升後，目前皆維持在22-23%左右水準，光電板單月出貨片數高於楠梓電光電板總產能，主要供應友達(2409.TW, NT$57.8, 增加持股)、華映(2475.TW, NT$9.4, 未評等)、奇美(3009.TW, NT$38.9, 持有）及Samsung等台灣及韓國面板大廠；儘管有著統盟(5480.TW, NT$9.5, 未評等)、志超(8213.TW, NT$54.4, 未評等)、定穎(6251.TW, NT$41.0, 未評等)等後起新秀，但健鼎仍為目前台灣最大光電板廠。

值得注意的是，日前光寶科(2301.TW, NT$50.9, 未評等)購併手機機殼龍頭大廠Perlos，積極投入手機組裝領域；由於健鼎向來與光寶科關係極為密切，長期合作關係亦相當鞏固，未來光寶科手機組裝所用HDI手機板，極有可能下單給健鼎，使得HDI手機板將有可能成為健鼎未來密切發展的項目之一，無怪乎健鼎年初即積極部屬HDI產能。

結論與建議

我們預估健鼎2008年EPS 11.40元，目前本益比約11.8倍。由於目前健鼎兩岸合計總產能逾250萬平方呎，且各廠彼此產能尚可靈活調配，使得健鼎儼然已具備PCB大廠規模，尤其健鼎在光電板早已取得龍頭地位，短期內難有明顯競爭者介入，輔以近期積極投入HDI手機板，儘管HDI競爭趨於激烈，但健鼎仍可望掌握市場新增訂單，因此目前本益比11.8倍仍有所偏低，預期股價仍將有所表現。

圖一：健鼎歷史本益比區間

資料來源：公司資料及中信證券集團