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華通上半年稅後EPS 1.14元

華通（2313）上週公佈上半年財報，累計1~6月營收達81.79億元，營業毛利為8.17億元，營業淨利為2.81億元，稅前盈餘為10.63億元，達成全年預估目標的35.04％，稅後盈餘則為9.35億元，每股稅後EPS為1.14元。華通第二季的毛利率達12.89％，較第一季的7.4％回升。然受到受到Intel P4產品大量運用FC-2的產品，加上Intel積極promote P4產品取代P3，將使華通八月份營收仍將無法出現回升，預估八月份營收約在十二億元的水準。由於華通上半年財測達成率僅35%，而今年財測中預估第三季單季營收將達60億元，然七八月合計僅約22~23億元，華通今年調降財測的機率已近百分之百。

PCB產業進入密集調降財測期

上週PCB廠商包括有金像電、合正及設備廠商亞智等廠商調降財測，金像電（2368）受下游資訊產品及手機市場需求不振，通訊網路產品又持續處於調整龐大庫存階段，加上去年大幅擴充產能帶來的折舊壓力，使得金像電在上半出現虧損，調降降測後，營收目標從原訂83.8億元調降至66.55億元，營業毛利從17.7億元降為9.8億元，營業利益從7.71億元降為1.06億元，稅前淨利從5.95億元降為1.02億元，稅前淨利降幅達82％。累計1-7月營收33.3億元，達成調降財測後的50%，上半年稅前虧損達5,280萬元，每股稅前虧損0.16元。另外，銅箔基板廠商合正（5381）亦由於下游需求不振，另外再加上上半年下游PCB廠商持續消化庫存，獲利表現亦不佳，累計前七月營收及獲利分別為11.34億元及1億元，僅分別達成原財測39.7%及17%，調降財測後，營收額降為22.6億元，較原預估的28億元，減少20%，營業毛利由3.18億元，降為1.62億元，減少幅度為49%，稅前盈餘由5.91億元，降為3.51億元，降幅為41%，以配發2.8元股票股利後股本計算，每股稅前盈餘2.82元。而由於PCB產業第三季營收雖有微幅回升，但由於下游需求仍呈現旺季不旺，預料下週在半年報及八月營收陸續出籠之後，將會持續有另一波廠商調降財測的行動。

被動元件

被動元件產業下半年為傳統旺季，加上 P4主機板將增加使用被動元件2-3成，未來業績將看好。

被動元件產業在下半年傳統出貨旺季的帶動下，加上 P4主機板新產品將大幅增加被動元件的使用量，因此下半年業績看好。目前P4所開出的規格與功能，預計P4主機板將增加約3成晶片電阻與MLCC的用量（其中CPU附近就得增加近一倍的被動元件使用量），因此今年Q4以後，在P4的帶動下，被動元件產品需求將明顯增加，而除晶片電阻、MLCC外，鋁質電解電容、熱敏電阻也將是受惠供應元件。所以包括國巨 (#2327)、旺詮 (#2437)、大毅 (#5396)等晶片電阻廠；華新科 (#5335)、天揚 (#5345)、匯僑工 (#2370)及禾伸堂 (#5423)等MLCC廠，都將是P4產品的受惠者，下半年業績將會明顯好轉，建議以上個股逢低可以留意。