FC今年主要成長動力來自於CPU
(2006/07/21 由統一證券  提供)
研究標的:

基本資料

印刷電路板99.63%、其他0.37%

單位:百萬元

05年

06Q1

06Q2

06Q3

06Q4

06年

07年

營收淨額

24,170

8,481

9,031

9,573

10,339

37,425

48,653

營業毛利

4,967

2,902

3,251

3,542

3,836

13,532

18,245

營業利益

3,880

322

361

383

414

1,480

1,946

業外收支

539

91

133

171

179

574

1060

稅前盈餘

4,420

2,672

3,023

3,330

3,601

12,626

16,727

稅後盈餘

4,006

2,278

2,660

2,931

3,169

11,038

14,720

EPS(元)

7.75

3.79

4.43

4.88

5.27

18.38

24.52

P/E

29.5

 

 

 

 

12.5

9.3

毛利率

20.55%

34.22%

36.00%

37.00%

37.10%

36.16%

37.50%

訪談重點

1.公司簡介:南電成立於1997年成立,2001年開始投入以IC載板為主之PCB廠,為國內第一大FC廠, 公司FC在2005年時的市占率約為25%,僅次於市占率為35%的日本廠商Ibiden。預計在明年產能擴充至3000萬下,將成為全球第一大廠,由於NTK的技術母廠與南電的合作良好,使得南電在技術上得與日廠相當,深具高階產品之量產能力,產品比重占FC已占到60%,FC主要應用產品包括CPU(占40%)、繪圖晶片、北橋晶片及遊戲機晶片(PS3、xobx)等,客戶為Intel、ATI、Nvidia及Microsoft等,Wire Bond(占22%)包括PBGA及CSP,主要客戶為Intel(南橋晶片)、南科及Infineon(DDR2),手機晶片廠商及Samsung與Amkor(使用SIP之RF模組);HDI/傳統PCB主要客戶包括Intel(WLAN、主機板)、Sony(手機板)、Apple(筆記型電腦及MP3)等。2005年受惠覆晶基板(FC)良率大幅提升,加以IC封裝成為趨勢營收大幅成長,獲利也呈跳升,今年亦可望呈現大幅成長。

表一南電產能狀況

    

2005比重

2006/06比重

2005年產能

目前產能

2006年底產能

主要客戶

FC

46%

60%

1300萬/M

1500萬/M

2300萬/M

Intel、ATI、Nvidia及Microsoft
WB

20%

21~22%

30萬SF/M

40萬SF/M

50萬SF/M

Intel、南科及Infineon(DDR2)、Samsung與Amkor
傳統板/PCB/HDI

34%

18%

-

-

300KSF

Intel、Sony、Apple

資料來源:南電,統一證券整理

2.第二季營收較第一季成長:6月營收31億,其中60%FC,WB占21~22%,傳統板占18%,FC出貨量約接近2000萬顆/m,其中Graphic由占30~40%己降至10%,CPU及chipset占30%,第二季營收,預計第三季營收將接近100億,第四季可望超越100億。在逐季成長下,研究員推估今年南電2006年營收為374.25億,較年成長54.8%。

3.第二季毛利率提升:毛利率36%,較第一季成長2%,預估第三季因產品組合調整,與產線產能完成,預估第三季毛利率與第二季持平,惟研究員預估由於產能持續滿載,加以FC的比重持續提升,預估第三季毛利率可望成長到37%,第二季獲利預估約3100萬,較預估2900萬為佳。

4.大陸廠下半年起貢獻才得以提升:南電於2000年在大陸昆山設立PCB產線,從事汽車板、電腦資料板、消費性電子板,並持續將傳統板產能移至昆山廠生產。中低階產品包括傳統板及HDI等轉移到大陸生產,台灣廠則專注於包括FCBGA及Wire Bond等產品研發及製造。目前獲利貢獻仍低,營收水準約3億,/m第一季與第二季相當預估約3700萬水準,第二季營收將因PS3,WB的比重增加而上揚,大陸一廠目前的產能利用率在80%,預估若最大產能則可達到5~6億元/m 的水準;大陸二廠營收7~8000萬/m,WB將小幅增加,2007年產能才可望大幅提升。

5.Wire bond主要應用產品為手機晶片、DDR2及南橋晶片。南電之DDR2基板主要供應南科及Infineon,並少量供應國內其他DRAM廠商力晶及茂德之需求,產能由2005年30萬SF上升到40萬SF,預估年底可達到50萬SF,而預計每年產能增加10~15萬SF,目前產能仍滿載,雖然手機晶片,但PBGA將回升,因此,預估營收將由7億提升到8~9億/M。

6.FC今年主要成長動力來自於CPU:產能今年將擴充800萬/M,今年底預計來到2300萬/M,明年在增加七廠700萬顆粒/M,可達到3000萬顆/M明年8廠增加的500萬產能可望在2008年開出。

(1)CPU:供應全球1/3,INTEL先採用FC,目前AMD也開始採用,層數己由原單核心(4+2+4)10L提升到(4+4+4)10L,dual core占FC顆粒的1/3,CPU約占2/3,預估年底將占到80%,CPU採FC約600~700萬顆/m,dual core目前300萬顆/m12L,良率己達到80%以上,年底預計良率來到90%。目前在CPU FC的產能上,產量最大,加以產線多,生產條件控管佳,使得在CPU高階只有日本競爭對手ibiden跟SHINKO,各占約1/3,預估由於graphic部分回升速度有限,推估FC占營收比重至年底將達82%。

(2)CHIPSET 中低階(2+2+2)仍占50%,惟比重正快速降低,而ASP每季約降3~5%,明年南橋將全數轉為FC以(2+2+2)為主,而北橋的INTEL 約80%採FC,預計明年將達到100%,AMD下半年比重則將來到50%,目前矽統與VIA也開採用FC,此外,也逐漸提升到(3+2+3) 。

(3)GPU:目前由(2+2+2)轉到時(3+2+3)8L,其中(3+2+3)的比重仍在10%左右,獨立型晶片廠ATI與NIVIDIA約90%採用FC,預估到2007年將可全採用,XBOX及PS3分別需要2及3顆的FC。

(4)下半年情況仍吃緊:下半年的載板供給量仍吃緊,主要是返校需求,目前nvidia比重己較ATI的訂單多,第三季仍供不應求,但因良率提升,產品線改善,加以debug使產能己符合量產水準。

(5)PS3目前僅南電,華通,欣興與敬鵬則仍在認證中,南電則占PS3產量30~40%

7.投資建議:預計南電2006年營收為374.25億,較年成長54.8%,毛利率亦可望由去年之20.55%大幅提升至36.15%,以60億股本計算,稅後EPS=18.38,合理本益比約13~18倍,以2006年EPS計算目前14倍,由於第三季旺季來臨獲利可望進一步提升,長線在明年CPU全面使用FC,獲利將較今年提升33.4%,加以本益比較同業為低,可逢低介入。


 
 
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