研究員 戴正新

壹、結論與投資建議

1. 日月光去年購併摩托羅拉韓國廠和中壢廠後，不但成為摩托羅拉通訊產品主要代工廠，並因此順利跨進射頻IC (RF)領域，有助日月光對未來將廣泛應用在無線通訊和寬頻等產品市場的營運發展。
2. 日月光7月11日股東會，10日公司有意舉辦法人說明會，在產業景氣復甦之際，近期可能有利多發布。
3. 由於今年公司通訊IC的封裝比重提高到四成以上，加上今年封裝市場競爭已不如往年激烈，故預估其價格將適度回升。因此預測毛利率將往上成長，由去年的26.11%，成長至30.75%。
4. 預計處份DR及依權利法認列的今年業外收益為40億元，若扣除預估業外費用約12億元，則今年業外收益約28億元，折合EPS貢獻度約1.4元。
5. 預估日月光營業利益約為67.68億元，折合EPS為3.43元，若加上1.4元業外貢獻的EPS, 則今年稅前EPS約有4.83元，扣除稅後為4.69元。
6. 若依日月光今年本業為3.43元EPS評估，由目前股價113元來看，其本益比似已過高，但加計業外評價後，其合理股價應有118.84元，建議逢低買進區間操作。

貳、股價評估:

參、積極擴充版圖，迎接IDM廠訂單

由於半導體產業水平分工的趨勢漸趨成熟，目前晶圓委外代工的情形已越來越明顯，而就封裝測試業而言，未來將會跟隨現在晶圓代工的成長模式成長。根據Dataquest的資料顯示，2000年IDM大廠釋放封裝的產能比率，將由97年的23％提高到今年的38％，預計2005年將更進一步調升到52％；而測試外包的比例，同時也將由97年的7％，提高到今年的12％，估計2005年則將成長至20％。

故日月光不斷擴充產能以因應IDM廠釋出的訂單，除此之外並相當積極的收購環隆電氣、美國ＩＥＳ測試廠以及摩托羅拉兩座封裝廠，未來不排除再收購其它公司，加上福雷電、馬來西亞廠、菲律賓廠，已經從地區的公司逐步轉型成為全球性的封裝測試廠。並已相當具備EMS大廠雛形。

圖 日月光集團佈局

肆、購效益發揮及高雄廠擴充，今年營收將大幅成長

目前日月光的打線機台數已達到1,800台，將陸續再增加700台，預計89年底可達2,500台。至於每月BGA產出為1,500萬顆，至年底時每月可超過2,000萬顆，佔營收將超過5成。預計此部分的營收將成長約四成，若再加上中壢廠的營收加入，則預估今年營收將達280.77億元，較去年175.65億元成長約六成。

一、通訊IC封裝比重提高，毛利率往上提升

由於中壢廠目前仍然是幫摩托羅拉廠代工封裝，因此目前公司通訊IC的封裝比重提高到四成以上，此點不但使日月光在通訊IC的市場看好，也由於此部份封裝毛利率較高，故使其未來的總毛利率將往上提升。
圖 日月光封裝產品應用比例圖

而由於今年封裝市場競爭已不如往年激烈，故預估其價格將適度回升。因此預測毛利率將往上成長，由去年的26.11%，成長至30.75%。

二、轉投資認列及發行DR獲利，業外收益可觀

目前日月光轉投資公司持有約12萬張日月光，成本約在30元，預計赴海外發行GDR，潛在利益80億以上，保守估計今年入帳20億(若此次以發行四萬張計算，子公司成本約30元，今年約可挹注四十億元)。此外預計環電及韓國廠等其它轉投資可依權益法認列的收益約20億元，故今年業外收益60億元，若扣除預估業外費用約12億元，則今年業外收益約28億元，折合EPS貢獻度約1.4元。

三、預估日月光今年本業將有3.43元的EPS

1. 期別	89.2Q	89.3Q	89.4Q	89
   營業收入	6,386	7,071	9,352	28,077
   營業成本	4,356	4,997	6,308	19,444
   營業毛利	2,029	2,075	3,044	8,633
   營業費用	442	468	555	1,865
   營業利益	1,587	1,606	2,489	6,768
   業外收入	714	2,093	1036	4083
   業外支出	396	375	190	1269
   稅前淨利	1905	3324	3335	9582
   所得稅	67	116	117	335
   稅後淨利	1839	3208	3218	9247
   每股盈餘(元)	0.93	1.63	1.63	4.69
   股本	19,730	19,730	19,730	19,730

四、未來技術已備妥，成長可期

1. Rambus DRAM的封裝技術:日月光已經自力研發出Rambus DRAM的封裝技術，由於採用標準的BGA結構，材料與普通BGA沒有兩樣，但尺寸卻能做得與MicroBGA一樣小，所以極具成本效益，該公司表示，成本可降低3成。但在測試上，由於目前市面上還沒有低成本的Rambus測試設備，所以成本還無法降低。
2. 凸塊封裝方面的技術:日月光是全球第一個可提供從長金凸塊、封裝、測試、材料等完整解決方案的公司。尤其是在高頻、高效能的產品表現得特別突出，並已經於3月量產。他表示，該公司目前通訊IC的業務成長很快，99年收購Motorola中壢廠後，該廠就切入通訊IC產品的業務，目前該廠為大哥大使用的射頻（RF）IC做Micro BGA封裝，業務量相當大。

另外，針對大哥大手機裡，把SRAM與Flash封裝在一起的die to die封裝，日月光也已經具備成熟的技術。對於未來封裝技術的兩大發展趨勢，分別是體積更小及功能更強兩大方向。在功能更強方面，覆晶及堆疊式封裝都是重要的技術。而小型化的發展，則以克服高頻、高壓及晶粒級封裝（CSP）為主。