褪去了高階PCB的光環，1+N+1 HDI成為基本技術，2007年底有可能將經歷一場激烈的價格廝殺

之前在我們出過的報告曾提過，歐美地區縮減產能後僅保留高階製程產能，這些歐美業者所保留的高階產能，有一大部分是包括HDI，如美國的Multek、歐洲的Aspocomp與AT&S等。而韓國HDI主要供給集團內所需，日本主要以PHS手機為主，所產HDI亦多供本國使用，因此台灣及中國大陸相關廠商即成為國際HDI手機板的主要供應商，這些廠商包括台灣的華通(2313.TW，NT$13.7，未評等)、楠梓電(2316.TW，NT$14.2，未評等)、欣興(3037.TW，NT$48.8，增加持股)及燿華(2367.TW， NT$28.95，未評等)，合計全球市佔率幾乎達60%，另外，中國大陸的上海美維控股(3313.HK，HK$2.09，未評等)、汕頭超聲電子(000823.SZ，Rmb10.44，未評等)與即將掛牌的天津普林電路等中大型PCB廠，其HDI產能也逐步放大。

此外，光是台系PCB廠覬覦HDI手機板市場的後起新秀不少，包括本來從事小量多樣樣品板的柏承(6141.TW，NT$45.8，未評等)，以及來勢洶洶、態度積極的健鼎(3044.TW，NT$149.5，未評等)，因此HDI在2007年底有可能將經歷一場激烈的價格廝殺。

其實HDI已經褪去了高階PCB的光環；2002-2003年間，眾多台灣PCB廠大舉切入HDI製程，其位於中國大陸的生產基地，也在2003-2004年陸續導入HDI製程(作的最有聲有色的當屬台灣燿華位於上海的子公司展華)，到了2005年以後，我們可以說1+N+1的HDI製作技術早已經相當成熟，也成為PCB廠的基本技術，不再是什麼高階技術了，這意味著，你會作、我會作、大家都會作，所以產品價格一定不好！

NB板由6-8層板逐漸朝HDI邁進，成為手機板大廠的另一項商機

目前日本NB市場多以「輕、薄、短、小」型機種為主，所採PCB早已捨棄6-8層板製程而改用HDI製程，而歐美地區人士手指不若東方人細小，不喜「短、小」NB機種，然對於「輕、薄」機種仍趨之若鶩，尤其在電池續航力要求增加下，NB設計必須將更多空間留給電池使用，使得PCB線路必須再次壓縮，因此HDI NB板的趨勢相當明顯，如圖一的NB板Road Map所示，到了2012年NB板可能全面改採HDI板，而且全面進階至2+N+2，那麼目前以6-8層NB板為主力的瀚宇博(5469.TW，NT$27.6，未評等)、金像電(2368.TW，NT$25.45，未評等)遲早要面臨產業變動的威脅，目前該兩大NB板廠亦正投入HDI製程，而這樣的轉變，也將成為HDI手機板廠的另一項商機。

圖 一： NB板Road Map

資料來源：JEITA、IEK及中信證券集團

結論與建議

年底前仍將有許多HDI新增產能陸續開出，屆時產品價格恐將有所鬆動，投資相關個股宜謹慎

我們認為1+N+1的HDI板，在現階段早已屬於基礎入門產品，已經不再是高階製程，因此市場上也充斥著許多會製作1+N+1 HDI板的供應商，尤其年底前仍將有許多新增產能陸續開出，因此屆時產品價格恐將有所鬆動。以股票投資的角度來看，當產品價格出現明顯下滑，而公司卻沒能及時發展出其他利基，進而影響公司獲利時，通常股價也將隨之下滑；我們在此提醒投資人留意此趨勢。