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結論：
2003年手機在新功能如數位相機、彩色螢幕等新功能導入下，希望能刺激新一波換機需求，不過，受聖誕節銷售不佳，手機廠商目前對於2003年成長性多持保守態度，目前市場保守預估2003年全球手機市場銷售量成長10%達4.4億支。國內手機板廠商因具高階HDI技術與產能規模，加上與國際大廠合作多年，訂單可望穩定成長。
此外，國際手機大廠在成本考量下陸續釋出手機代工訂單，預估2003年國內手機代工數量將成長50%，國內手機板廠商將因而受惠。由於1Q/03為手機板出貨淡季，且近期受歐美聖誕節銷售不如預期影響，廠商1Q/03接單不如預期，因此對於硬式手機板廠商如華通、楠梓電、欣興、燿華，短線投資建議為中立，而軟板廠商如嘉聯益近期手機板出貨仍不錯，加上將於3月17日合併百稼成為國內第二大軟板廠商，接單能力將大幅提升，建議買進，而中長期由於手機板廠商具技術能力，加上手機板降價壓力較資訊板低，投資建議仍為買進。
PCB產業2002年回顧與2003年展望：
回顧2002年，PCB產業未如年初般預期之反彈，由於台灣PCB產業長期以來以資訊相關產品為主，在PC產業已進入成長飽和期，而廠商擴廠速度並未減緩下，台灣PCB產業供過於求、殺價競爭的情況在2002年更趨於嚴重，初估2002年台灣PCB產值將微幅成長8.5%，達1,400億元的規模。
2002年PCB下游應用市場表現較佳的為手機市場及IC載板市場，雖然2002年全球手機需求並未明顯回升，然而手機板廠商因下游手機廠商庫存回到安全水位，加上因略具技術門檻，及國外訂單委外的影響，2002年營收仍呈穩定成長態勢。而IC載板市場，隨著CPU時脈不斷加快，記憶體及晶片處理工作頻率加快，使IC載板在封裝市場的需求增加，成為台灣PCB產業重要的成長動力來源，且台灣在產品交期及價格上的優勢，整體IC載板市場的成長可期，未來將成為台灣PCB發展重心。
對於2003年PCB產業展望，在台灣PCB廠商產能西移大陸影響下，2003年大陸PCB產能將持續開出，整體PCB產業供過於求狀況將持續惡化，台灣PCB廠產能利用率將進一步下滑，廠商為提高產能利用率將進行搶單，將造成產品單價不斷下滑，而下游終端產品如PC、MB、NB，出現大幅度成長機會不高，加上終端產品低價化的趨勢，PCB產品單價必會再受擠壓。
手機市場而言，2003年手機需求量較2002年攀升機會相當大，在手機新功能如數位相機、彩色螢幕、多媒體簡訊傳輸(MMS)、JAVA等新功能導入，可望刺激市場出現新一波換機需求，但在聖誕節買氣不佳，及彩色螢幕手機需求未如市場預期下，廠商對於成長性多以保守看待，但由於2003年台灣手機組裝數量將成長55%，台灣手機板廠商2003年出貨量仍將成長。IC載板在繪圖晶片採用Flip-Chip封裝，及記憶體採用CSP(Chip Scale Package)的封裝趨勢下，預期2003年將有20%的成長空間。
相較於硬式PCB，軟板主要因消費性電子產品當道，在電子產品朝輕薄短小發展下，應用市場持續擴增，根據Prismark統計，2000年全球軟板產值為33.6億元，較1999年成長9.68%，預估至2004年，全球軟板產值可達57億美元，年複合成長率12%。台灣軟板業者也自1997年的8家，增加至目前的30家，較大的製造商為旗勝、嘉聯益、百稼、齊新、雅新，5大廠產值佔台灣軟板總產值的80%。近期在摺疊式手機盛行下，尤其是亞洲及大陸地區，帶動了手機用軟板商機，台灣主要軟板廠商如嘉聯益在2H/02便積極開發手機市場客戶，而在手機市場領導者Nokia為面對摺疊式手機廠商市佔率節節高升，將推出第一款摺疊式手機的動作下，預期2003年手機用軟板市場將持續成長。
台灣手機板代工概況：
壹、台灣為全球手機板出貨最大國
台灣PCB手機板產業自1999年起開始蓬勃發展，成為台灣電路板產業重要的產品。手機板的層數不高，但因體積小，線路間距密細，因此通常需使用高階HDI製程，由於手機板略具技術門檻，因此生產廠商集中在華通、楠梓電、欣興、燿華、金像電，廠商主要為三大手機廠Nokia、Motorola、Ericsson代工製造手機用PCB。而近期因手機市場需求不如預期，國際手機大廠的生產利潤遭壓縮，致使其提高委外代工比重，台灣手機代工業者在技術逐漸掌握的利基下，目前多已與國際手機大廠建立合作關係，在經由下游手機業者的出貨成長帶動下，上游PCB業者手機板出貨也因而增加。
2002年全球手機市場雖然未明顯成長，但年初時，手機板廠商受惠於下游庫存消化完成，使接單量有意外的回穩趨勢，不過，手機業者的下單多以保守且急單為主。而業者原預期2Q/02、3Q/02在手機新推出的應用如GPRS、MMS帶動下，將進而刺激另一波換機熱潮，但受美國景氣動向不明，各地恐怖事件不斷發生等因素影響，進而影響民間的消費意願，國際手機大廠因此紛紛將2002年全球手機市場銷售預估值由4.2億支下修至4億支。
4Q/02 PCB業者的手機板出貨量，受惠於年末聖誕假期效應，加上各手機業者普遍都有新手機推出等因素刺激，PCB業者接單有好轉，2002年10、11月廠商出貨量達高峰，整體2002年台灣手機板合計出貨超過1.5億支以上，達全球市場佔有率的39%，為全球手機板出貨的最大國。
然而美國2002年聖誕節買氣不佳，尤其是手機銷售不如預期，為減少庫存壓力，手機廠2003年1月訂單出現變數，廠商甚至擔心減單情況將延長至2003年2月，雖然多數廠商認為2003年手機需求量較2002年攀升機會相當大，尤其在手機新功能如數位相機、彩色螢幕等新功能導入，可望刺激新一波換機需求，但廠商對於成長性則多持保守態度，目前市場保守預估2003年全球手機市場銷售量成長10%達4.4億支。
2003年國際手機大廠陸續釋出代工訂單，台灣手機代工廠出貨量可望由2002年的2,900萬支成長55%至4,500萬支，因此2003年台灣手機板廠商可望在全球手機銷售量成長，以及台灣手機代工出貨量成長下，出貨量成長10%達1.7億支以上。
表一、主要手機板廠商出貨量及營收比重 單位：萬支
| |
華通 |
楠梓電 |
欣興 |
燿華 |
金像電 |
合計 |
| 代工標的 |
Nokia、Siemens、明碁、致福/Sony-
Ericsson、大霸 |
Motorola、Alcatel、Kyocera/
Qualcomm、Mitsubishi |
Motorola、Nokia、Alcatel、致福、大霸、華寶 |
Motorola、Sony-Ericsson、Kyocera/
Qualcomm |
Nokia、Mitsubishi |
- |
| 2002出貨量(E) |
5,700 |
3,000 |
3,200 |
3,200 |
420 |
15,520 |
| 2003出貨量(F) |
6,000 |
3,200 |
3,400 |
4,100 |
450 |
17,150 |
| 年成長率(%) |
5.26% |
6.66% |
6.25% |
28.13% |
7.14% |
10.5% |
資料來源:各公司、寶來證券研發部預估
貳、手機用PCB板仍有降價壓力
2002年整體PCB產業仍處於嚴重供過於求的狀況，加上電子產品需求疲弱，廠商為提高產能利用率，紛紛殺價搶單，2000年以來，各層數的PCB每年單價至少都有40%以上跌幅，在3Q/02 4層板每平方英呎單價逼近7.49美元，6層板降至14.69美元，相較於2001年同期降幅達30%以上(圖一)，在PC、NB、手機等產品成長不如預期下，4、6層板單價將持續下滑，由於4層板價格已逼近谷底，2003年價格下滑壓力將較小。
反觀6層板，受4層板廠商將產能西移大陸影響下，廠商將在2003年大舉轉入6~8層板領域，尤其以6層板為主，未來6層板將取代4層板成為殺價的主力產品，預期2003年6層板仍將有25~30%的降價壓力。至於手機板，由於需使用HDI製程生產，因此產品價格下滑幅度未較資訊板大。
不過，傳統1階HDI製程手機板每片價格已跌破3美元，而2階HDI製程手機板每片價格則較佳，約在3~6美元間，以2003年手機板出貨情況看來，推估2003年手機板有近3~5%的降價壓力，然而以技術發展來說，由於手機板轉朝HDI技術製程已成為趨勢，在經由HDI技術層次的提升，手機板業者仍能保持毛利率20%，是PCB產業中重要的產品之一。
2003年彩色手機市場給許多廠商寄予厚望，但目前彩色手機用PCB線路設計、製造技術與黑白手機用PCB差異不大，因此價格及毛利率相近，所以就算彩色手機熱賣，手機板廠商不會因此獲利大幅增加。由於手機板價格及毛利率較資訊板佳，因此2003年有多家一線廠如耀文、敬鵬、健鼎、金像電等宣布跨入手機板生產，加上原有手機板廠商，供需不平衡將惡化，不過，原有之手機板廠商因具經濟規模，加上與國際手機大廠合作多年，大者恆大趨勢已形成，手機大廠受價格誘惑而轉單情形應不會存在。
圖一、PCB各板層2000~2002單價變化 單位：美元/每平方英呎
資料來源：N.T. Information Ltd.、寶來證券研發部整理
近期全球銅箔廠在日本帶頭減產下價格高漲，台灣主要銅箔及銅箔基板廠商也正式於1月中旬聯合對客戶漲價，此波漲價銅箔約調漲30%，基板約調漲8~15%，由於目前PCB產業步入傳統營運淡季，面臨上游原料漲價成本升高，PCB廠均反彈極大。這波原料漲價對PCB廠商的營運成本增加不一，資訊板因材料佔營運成本高達50%影響較大，而手機板因材料僅佔成本約20%，因此這波原料上漲僅約影響成本2%。至於軟板部分因生產廠商未如硬板多，加上全球供應商轉進台灣，因此近2年軟性銅箔基板價格下滑達30%，2003年將因嘉聯益與百稼合併，採購量擴大，原料將還有機會走低。
手機板技術趨勢：
壹、手機板朝2階HDI製程邁進
手機板因體積小、線路間距細密，通常需使用HDI製程，HDI(高密度互連技術；High Density Interconnection）通常定位在75 Micron線寬/線距以下產品，它的特色是可高密度佈線、細線小孔化、且使用雷射鑽孔機的鑽孔較為精準，惟缺點為雷射機台成本較傳統機械鑽孔機台高出許多，製造廠商得投入龐大資本，因此中小型PCB公司較少跨入HDI製程技術。
手機在設計愈精細化下，已由最普遍的傳統壓合法往HDI製程發展，而手機在MMS、GPRS等規格陸續推出下，往高階方向設計已成為趨勢，HDI製程因此由1階發展至2階，傳統1+4+1的6層手機板、1+6+1的8層手機板，逐步轉為2+2+2的2階式6層板、1+3+3+1的高階8層板，2種製程不同在於，2階在最外層使用2層HDI製程，能使用更多的線路與微小元件，2階的HDI製程，由於須在2層細微的孔洞基板內鍍入銅，因此鍍銅填孔技術(Stack Via Filled)為主要關鍵技術，目前部份國內廠商已開發出2階HDI技術，包括華通、南亞電路板、欣興、燿華、楠梓電等，2003年各家廠商在HDI技術製程的資格將成為接單的重要門檻。
貳、HDI發展技術分析
HDI技術發展程度與雷射鑽孔機及水平電鍍設備普及率息息相關，根據Tech Search 2000年對微盲孔產能分佈地區的調查，亞洲地區佔有率達76%，其次為歐洲14%，北美則因多家訂單釋出由台灣廠商代工，因此未將生產重心著重於HDI。
而亞洲地區以日本佔61%產能居冠，台灣受惠於Motorola、Nokia等手機業者代工訂單，使HDI產能排名僅次於日本，而韓國主要應用市場與日本相似，多為集團自產自用，HDI產能在亞洲區排名第三。歐洲則因為是GSM手機發源地，加上為PCB產業上游原料、機器設備的發展重鎮，所以在手機用HDI發展亦相當積極，主要生產地區集中於奧地利、芬蘭、法國等地，代表性業者如AT&S、Aspocomp。
根據Prismark 2000年調查統計，全球前10大HDI生產業者分別為華通、Ibiden、AT&S、三星電機、鈴木、Aspocomp、JVC、Multek、松下電機、大德電子，2002年調查結果可發現，前10大業者排名已出現改變，且在手機業者積極消化庫存，減少對上游零組件下單影響下，前3HDI業者除AT&S外，產能均大幅衰退，以華通衰退幅度達25%為最大，而此次新加入的廠商有CMK以及台灣燿華，分別居第四及第九。
韓國部分，主要HDI產能多為集團自產自用，如三星電子手機全球市佔率位居第五，其手機板主要供應商為三星電機，三星電機約有45%產能為HDI手機板，近期HDI產能維持在2.8~3.2平方公尺之間，未來三星集團有意將三星電機部分設備移往大陸供三星在大陸生產的手機使用，在產能未完全調整前，部分手機板訂單將外包至台灣生產。
歐洲部分，主要HDI手機板製造商為AT&S及Aspocomp，客戶集中在Nokia、Erisson、Siemens等，AT&S為鞏固手機客戶訂單，大筆投資設廠於大陸無錫，並以HDI板為生產重心。而Aspocomp為芬蘭業者，其營收80%營收來自PCB，20%營收來自EMS組裝代工，在主要客戶積極佈局大陸市場後，Aspocomp選擇與台灣業者敬鵬在蘇州合資設立HDI手機板廠。(圖二)
圖二、2002年HDI前10大供應商
資料來源：Prismark、寶來證券研發部整理
大陸目前為全球手機用戶最多國家，也是全球手機最大市場，由於大陸要求國際手機大廠在大陸組裝必須在當地進行採購，因此自2001年起大陸PCB產業發展由以往以多層及雙面板為主，轉而積極投資生產HDI高階基板，除台商陸續轉換HDI製程至大陸外，日本廠商如CMK、Ibiden等，奧地利廠商AT&S也紛紛至大陸設立HDI生產線，未來大陸HDI板競爭將非常激烈，如何消化此HDI產能將會是手機板廠商的隱憂，2003年在各廠商HDI產能陸續開出下，大陸HDI手機板產能供應將達高峰。
手機板廠商營運評析：
壹、華通(2313)
華通2002年因Flip Chip II良率不佳出貨不順，加上Flip Chip BGA認證遞延、美國廠大幅虧損，緊接著主要客戶Intel需求減弱，導致華通4Q/02營運不如預期而無法轉虧為盈，進而二度調降財測。然而華通在HDI製程因具規模，2002年手機板出貨量達5,700萬支，較2001年成長39%，預估2003年出貨量可微幅成長達6,000萬支以上。華通的Flip Chip II良率自2H/02已逐步提升，公司目前也積極向Intel協商降低認證要求，而Intel訂單已有緩步回溫現象，此外，華通將自1Q/03末生產DDR 400 DRAM模組用Flip Chip載板，預期2003年華通Flip Chip廠產能利用率有機會回升至2001年水準，月產能達500萬顆。
雖然華通2002年營運受Flip Chip II拖累，但由於華通在Flip Chip載板投入資本及技術具領導地位，加上IC載板應用越來越廣泛，未來仍將在PCB產業穩坐龍頭地位。而在HDI方面，由於華通具技術及生產規模，手機板接單量仍將最大，加上HDI應用市場將擴大，因此公司積極朝HDI板發展。研究員預估華通2002年營收147.63億元，稅後虧損11.62億元，EPS-1.34元，2003年營收為173.2億元，稅後淨利6.66億元，EPS0.77元。由於1Q/03為PCB產業傳統淡季，而手機板部分受歐美聖誕節銷售不佳影響，出貨量將下滑，在下游復甦力到不明下，短期華通營運將欠缺爆發性，因此建議中立/中度風險，未來則須觀察其Flip Chip廠產能利用率提升狀況。
貳、楠梓電(2316)
楠梓電目前以手機板及光電板為營運主力，約佔營收70%，主要客戶為Motorola、Alcatel以及Mitsubishi等國際大廠，Motorola佔其手機板訂單的80%。楠梓電在2002年平均單月手機板出貨量約在230~250萬支左右，除二月份因農曆年因素出貨量下滑至180萬支以外，其餘各月出貨量至少維持220萬支，而在4Q/02手機板出貨旺季時，單月出貨量更達250萬支水準。
由於楠梓電在手機板具生產規模，加上HDI製造技術已跨入2階式，預估2003年出貨量仍將有6%以上的成長空間達3,200萬支。在業外轉投資部分，2001年將新士電子裁撤後，2002年虧損大幅縮小，加上亞洲微電於1Q/02轉虧為盈後，預估2002年業外轉投資收益達2.8億元，而2003年業外收益可望持續成長至3.2億元。
研究員預估楠梓電2002年營收為54.46億元，稅後淨利5.79億元，EPS1.35元，2003年營收為55.2億元，稅後淨利6.34億元，EPS1.48元。由於1Q/03為手機板出貨淡季，加上受歐美聖誕節銷售不如預期影響，手機板廠商1Q/03接單較預期來的淡，因此短線建議中立/高度風險。不過，目前本益比僅13倍，加上楠梓電具技術及產能規模，將為國際手機大廠釋單的主要受惠者，因此中長期仍是建議買進/高度風險。
參、燿華(2367)
燿華以手機板為營運主力，佔營收75%，主要客戶為Motorola (50%)、Sony Ericsson(25%)及Kyocera(25%)，燿華50%的手機板以CDMA、TDMA、GPRS等高階HDI板為主，2002年共計出貨3,200萬片，較2001年出貨2,100萬片成長52.38%。至於2003年，在聖誕節買氣不佳情況下，下游客戶對手機銷售轉趨保守，預估全年度出貨量約4,100萬片，較2002年成長28%。
由於燿華已跨入2階式HDI製程生產，因此具有接單優勢，此外，其大陸展華廠也積極承接外銷及大陸當地手機板訂單，未來集團手機板出貨量將持續成長。研究員預估燿華2002年營收56.99億元，稅後盈餘1.83億元，EPS 0.50元，2003年營收為65億元，YoY 14.06%，預期業外轉投資虧損將持續減少，因此預估稅後盈餘3.33億元，YoY 56.34%，EPS 0.96元。由於1Q/03為手機板出貨淡季，加上目前接單較預期淡，業績將下滑，短線建議中立/高度風險，不過由於2003年出貨量仍具成長空間，加上業外虧損可望減少，且目前本益比僅11.5倍，因此中長期仍建議買進/高度風險。
肆、欣興(3037)
欣興在2002年持續降低其資訊相關PCB比重，而提高IC載板及通訊板比重，至3Q/02 IC載板及通訊板比重已分別提升至28%及40%。2002年手機板共計出貨3,200萬支，主要客戶為Nokia、Motorola、Alcatel等，預計2003年手機板出貨量可微幅成長6%以上達3,400萬支，除此之外，大陸的深圳聯能廠定位在手機板，未來將承接鴻海的手機代工訂單，預期集團手機板出貨量將大幅成長，惟鴻海代工之手機屬低階產品，因此單價較低，獲利貢獻仍有待觀察。
除在手機板的佈局，欣興在IC載板部分，主要生產CSP，目前良率已達90%，毛利率可達30%，且IC載板比重逐步提高，將有助於欣興整體獲利表現。受PCB單價仍持續下滑影響，欣興毛利率一直無法提升至20%，僅能維持在18%左右，公司目前確定2002年獲利可超越12億元水準，達成財測獲利目標14.99億元的80%以上，調降財測壓力解除。預估欣興2002年營收122.73億元，稅後淨利11.05億元，EPS1.56元。
欣興目前積極朝高階板發展，興建中的Flip-Chip廠預計3月底完工，3Q/03開始量產，而PS2空板部分，由於欣興已通過認證，在SONY提高委外生產比例下，欣興可望受惠，預估2003年營收將成長12%達137.5億元，稅後淨利12.79億元，EPS1.8元。由於1Q/03為PCB產業傳統淡季，加上目前下游復甦力道不明，短線建議中立/高度風險，不過，由於欣興兩岸佈局完整，加上其CSP具有競爭力，且目前本益比僅11.5倍，中長期建議買進/高度風險。
伍、嘉聯益(6153)
嘉聯益在3Q/02前營運主力為NB用軟板，佔營收達44%，公司有鑑於NB價格持續下跌，軟板獲利遭壓縮，因此積極將NB產品移至大陸廠生產，台灣廠則轉往承接摺疊式手機用軟板，原主要客戶由韓國Samsung、Hyundai進而增加了國內及大陸手機客戶，手機用軟板佔營收比重由2002年前3季的13.5%提升至25%。嘉聯益預計於3月17日合併百稼，屆時嘉聯益將成為國內第二大軟板廠商，由於百稼營運主力也以手機板為主，加上與嘉聯益客戶重疊性不高，在摺疊式手機盛行下，嘉聯益合併百稼後大者恆大的接單優勢將逐步顯現。
研究員預估嘉聯益2002年營收為11.4億元，稅後淨利9,983萬元，EPS1.46元，2003年營收34.7億元，稅後淨利4.07億元，EPS2.98元。目前1Q/03手機軟板接單狀況不錯，並無如硬板廠商感受到的接單不佳，在合併百稼後嘉聯益接單優勢將逐步顯現，目前本益比僅10.3倍，建議買進/高度風險。
表二、主要手機板廠商財務預估簡表 單位：百萬元/元
|
公司 |
2002年營收(E) |
2003年營收(F) |
YoY成長率 |
2002年稅後淨利(E) |
2003年稅後淨利(F) |
YoY成長率 |
2002年EPS (E) |
2003EPS (F) |
|
華通(2313) |
14,763 |
17,320 |
17.32% |
-1,162 |
666 |
- |
-1.34 |
0.77 |
|
楠梓電(2316) |
5,446 |
5,520 |
1.36% |
579 |
634 |
9.5% |
1.35 |
1.48 |
|
耀華(2367) |
5,699 |
6,500 |
14.06% |
183 |
333 |
81.97% |
0.5 |
0.96 |
|
欣興(5363) |
12,273 |
1,3750 |
12.03% |
1,105 |
1,279 |
15.75% |
1.56 |
1.80 |
|
嘉聯益(6153) |
1,140 |
3,470 |
204.39% |
99.83 |
407 |
307.7% |
1.46 |
2.98 |
資料來源:寶來證券研發部整理
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